[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기는 'KPCA Show 2024'에서 차세대 반도체기판 기술을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show는 국내 최대 기판 전시회로 인천 송도컨벤시아에서 4일부터 6일까지 열린다.

삼성전기는 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 반도체기판을 선보인다. 반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하며, 서버, AI, 클라우드 등 다양한 산업에서 핵심 역할을 한다.

삼성전기는 2가지 테마로 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존 부스를 구성했다.

어드밴스드 패키지기판존에서는 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 공개했다. 이 제품은 신호 고속 처리를 위해 크기와 내부 층수가 일반 FCBGA보다 크며 삼성전기는 국내 유일 FCBGA 양산업체이다.

차세대 패키지기판 기술로는 2.1D 패키지기판기술과 Co-Package 기판을 소개했다. 또 글라스 기판을 처음으로 공개하며 대면적 기판의 휨특성과 신호 손실을 개선했다고 강조했다.

온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP 기판, 메모리용 UTCSP 기판, AI 노트북용 박형 UTC 기판 등 제품을 전시했다.

김응수 삼성전기 부사장은 "삼성전기는 차세대 반도체기판 시장의 요구를 충족시키기 위해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 시장을 공략하겠다"고 말했다.

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작해 세계 유수 기업에 제품을 공급하고 있으며, 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 초대면적/초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 등 차세대 기술 확보에 집중하고 있다.

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