纽斯频通讯社首尔2月24日电 一份最新分析报告显示，中国在半导体技术水平上已全面超越韩国。

韩国科学技术企划评价院（KISTEP）23日发布的一份针对39位半导体专家的分析报告表明，以去年为基准，韩国在所有半导体技术基础能力方面均落后于中国。

回顾2022年发布的相同报告，韩国在半导体五大技术领域中的存储芯片、先进封装技术排名全球第二，仅次于美国。在AI半导体、功率半导体和传感器技术方面分别位居全球第四和第五（与美国、中国、日本、欧盟等对比）。

在最新调查中，专家们以"技术领先国家=100"为基准，评估各国半导体技术水平。结果显示：高密度存储芯片领域，韩国为90%，中国达94.1%；高性能、低功耗AI半导体方面，韩国为84.1%，中国为88.3%；功率半导体技术中，韩国为67.5%，中国达79.8%；下一代高性能传感技术方面，韩国为81.3%，中国为83.9%；在先进封装技术领域，韩中并列，均为74.2%。

与2022年同领域相比，当时韩国在五大半导体技术领域均领先中国。仅两年时间，韩国已在四个领域被中国超越。

在技术生命周期评估中，韩国在半导体工艺和量产方面仍保持领先地位，但在基础技术（核心技术）和芯片设计领域已落后于中国。

分析指出，半导体核心人才流失、人工智能半导体技术发展、美中科技竞争日趋激烈、全球加强本土供应链政策、全球主要经济体推动本国优先政策等因素对韩国半导体技术发展产生重大影响。

报告对韩国半导体市场未来发展持悲观预测，主要考虑因素包括特朗普二度入主白宫、欧盟调整能源政策以及韩国在研发投资（R&D）方面较美中日欧仍存在较大差距等。

此外，报告建议韩国政府加强半导体领域人才培养，防止核心人才流失，确保技术积累与自主创新能力。（完）

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社