김원종 DN솔루션즈 대표 "공작기계를 넘어 자동화 솔루션 제시"

기사입력 : 2025년04월03일 11:00

최종수정 : 2025년04월03일 11:00

2일부터 부산 벡스코서 DIMF 개최
"수요 산업에 대한 높은 이해도가 솔루션의 경쟁력"
"금속 적층이 미래"...'적층 제조' 가능한 신기종 공개

[부산=뉴스핌] 김승현 기자 = "지금까지 반세기 동안 전 세계에 총 29만대의 DN솔루션즈 장비가 판매됐습니다. 우리는 이 같은 고객의 신뢰를 바탕으로, 전통적 공작기계를 넘어 오토메이션 플랫폼이나 적층 제조 장비처럼 수요 산업의 공정 전반을 혁신할 수 있는 솔루션을 제시하려 합니다"

김원종 DN솔루션즈 대표는 지난 1일 부산 벡스코(BEXCO)에서 개최한 기자간담회에서 "자동차, 항공우주, 의료기기, 에너지, 방위 산업 등 인류가 이룩한 문명의 모든 영역에서 공작기계가 쓰이지 않는 곳은 없다"며 이같이 밝혔다.

[부산=뉴스핌] 김승현 기자 = 김원종 DN솔루션즈 대표이사 사장이 DIMF 미디어 데이 기자간담회에서 발언하고 있다. [사진=DN솔루션즈] 2025.04.02 kimsh@newspim.com

기자간담회는 지난 2일 개막한 DN솔루션즈의 자체 국제 공작기계 전시회인 DIMF(DN Solutions International Machine tool Fair)의 사전 행사로 개최됐다.

DN솔루션즈는 1976년 대우중공업 공작기계로 출범해 2005년 두산인프라코어, 2016년 두산공작기계를 거쳐 2022년 DN솔루션즈라는 이름으로 DN그룹의 가족이 됐다.

1976년 남산공장 설립 후 49년 동안 터닝센터, 머시닝센터 등 453종의 라인업, 66개국 140여개의 해외 영업 네트워크를 바탕으로 매출액 기준 글로벌 3위의 공작기계 기업으로 성장했다.

'독자적인 기술력을 바탕으로 정밀하고 믿을 수 있는 장비'라는 호평을 받는 DN솔루션즈는 함께 매출 80%를 한국 밖에서 일으키고 있다. 한국이 '기계 강국'으로 꼽히는 일본, 독일, 스위스 등 과 어깨를 나란히 하는데도 기여했다.

김 대표는 "한국을 대표하는 반도체 산업도 공작기계 없이 존재할 수 없다. 웨이퍼 가공시 필요한 대량의 소모품부터, 주요 장비의 부품까지 공작기계가 가공한다"며 "한국 반도체·IT 산업계가 지난해 새롭게 투자한 공작기계의 2대 중 1대가 DN솔루션즈 제품"이라고 강조했다.

◆ "수요 산업에 대한 높은 이해도, '자동화 솔루션'의 경쟁력"

김 대표는 DN솔루션즈를 글로벌 3위에서 '세계 최고'라는 더 높은 단계로 올려놓겠다는 포부도 밝혔다.

DN솔루션즈는 이를 위해 공작기계 단품 너머의 '자동화 솔루션'과 '맞춤형 소프트웨어'에 주목하고 회사의 투자를 늘리고 있다.

DIMF 2025의 전시 공간도 '공작기계 가공 공정 전반을 위한 오토메이션 플랫폼(Automation Solutions Platform for All Machining Process with Machine tools)'이라는 테마로 꾸몄다.

DN솔루션즈가 오는 5월 상장을 목표로 제출한 증권신고서에서 회사의 가치 산정을 위해 비교 대상으로 선정한 기업들도 단순 공작기계 제조사가 아닌 스마트 팩토리, 공장 자동화 사업 분야의 주요 기업들이다.

자동화 솔루션은 육중한 금속 자재를 공작기계로 자동 공급하고, 완성된 제품을 다음 공정으로 자동 이동시킴으로써 작업자의 개입을 최소화한다. 이러한 자동화 솔루션은 기계가 야간이나 휴일에도 지속적으로 작동할 수 있도록 보장해 효율성을 크게 향상시킨다.

DN솔루션즈는 팔렛 풀 시스템(Pallet Pool System), 바 피더(Bar Feeders), 갠트리 로더(Gantry Loaders), 자동 공작물 교환 장치(Automatic Workpiece Changer) 등 수십종의 자동화 솔루션 라인업을 갖추고 있다.

김 대표는 "자동화 솔루션은 우리가 각 수요 산업을 깊이 이해하고 있기 때문에 개발할 수 있었던 결과물"이라며 "이번 전시에도 최초 공개되는 새로운 자동화 솔루션들이 있다. 반도체 산업에서 수요가 늘고 있는 소모품 즉 전공정에서 웨이퍼를 고정하는 '쿼츠 링'을 생산하는 공정의 자동화를 심화하고 효율성을 높이는 솔루션이 좋은 예"라고 귀띔했다.

DN솔루션즈의 소프트웨어 기술은 단품 공작기계 자체를 '스마트 머신'으로 진화시키고, 자동화 솔루션 및 전체 장비를 '스마트 팩토리'로 진화시킨다.

CUFOS는 스마트폰과 같은 사용자 친화적인 사용자 인터페이스(UI)를 갖춘 직관적인 공작기계 제어 시스템이고, EZ WORK 소프트웨어 패키지는 측정 및 보정 기능을 통해 가공 정밀도를 크게 향상시킨다. DPMS는 자동화 솔루션을, iDOO RMS+는 전체 장비군의 상태를 파악 통제할 수 있도록 돕는다.

김 대표는 "DN솔루션즈의 첨단 제조 솔루션의 생태계는 공작기계를 중심으로 그와 연결된 자동화 솔루션, 제조 공정에 필요한 소프트웨어 전반으로 구성된다"며 "협동로봇·AMR(자율이동로봇) 등 각종 로보틱스, AI(인공지능) 등 첨단 기술도 맞춤형으로 활용해 고객이 스마트 팩토리를 구축하는 과정을 돕고 있다"고 말했다.

[부산=뉴스핌] 김승현 기자 = 김원종 DN솔루션즈 대표이사 사장이 DIMF 행사장에서 적층 제조로 제작된 제품을 들어보이고 있다. [사진=DN솔루션즈] 2025.04.02 kimsh@newspim.com

◆ "금속 적층이 미래"...DIMF에서 '적층 제조' 가능한 신기종 공개

DN솔루션즈는 이번 DIMF 전시를 통해 적층 제조가 가능한 신기종을 공개하고 적층 제조 시장 진출도 발표했다.

적층 제조는 3차원 CAD 모델을 기반으로 재료를 한층씩 쌓아 제품을 만드는 제조 방식이다. 전통적 공작기계의 '깎아내기'와는 정반대인 방식이다.

DN솔루션즈는 지난달 27일 인도 최대의 금속 적층 장비·솔루션 제조 기술기업 인텍(INTECH)에 대한 지분 투자 및 파트너십을 체결했다. 모두 급변하는 첨단 제조 기술을 선점하기 위한 선제적 조치다.

김 대표는 "적층 방식은 가공 후 조립 과정을 단축하고, 절삭으로 구현이 불가능한 형상을 만들 수 있어 무한한 혁신 가능성이 있다"며 "2030년까지 적층 제조와 절삭 가공의 시너지를 극대화하겠다"고 말했다.

김 대표는 DN솔루션즈 장비 부품(스핀들 실린더 프론트 캡)을 기존 방식이 아닌 적층 방식으로 제작한 결과 약 20%의 성능 개선 효과가 있었다는 점도 강조했다.

이번에 DN솔루션즈가 공개한 DLX 시리즈는 금속 레이저 파우더 베드 퓨전(LPDF) 기술을 사용하는 제품으로, 이 기술은 금속 적층 제조 방식 중 가장 발전된 기술이자 활용도가 높은 공법으로 꼽힌다. 현재 금속 적층 시장의 약 80%를 차지하고 있다.

DN솔루션즈는 공작기계를 넘어, 제조 솔루션 제공자의 입지를 강화하기 위해 혁신 기술 기업에 대한 전략적 투자를 계속하고 있다. 제조 공정 전반의 오토메이션 플랫폼을 제공하고, 적층가공 등 다양한 가공 방식을 지원하기 위해서다.

DN솔루션즈는 2023년 독일의 공작기계용 CAD·CAM 소프트웨어 개발사 모듈웍스, 2024년 한국·미국 기반의 인공지능(AI) 플랫폼 기업 카본블랙, 지난달 17일 한국 로봇 자동화 기업 뉴로메카 등에 차례로 지분을 투자했고, 긴밀하게 협력 중이다. 이번 인텍에 대한 투자도 그 연장선에 있는 전략적 결정이다.

DIMF는 올해로 15회를 맞는 격년제 행사로 DN솔루션즈의 주요 장비와 토탈 솔루션 및 최신 기술력을 한 눈에 볼 수 있는 오픈 하우스 행사다.

부산 벡스코를 중심으로 열리는 이번 전시는 50종의 DN솔루션즈 첨단 공작기계 제품이 출품됐다. 전시 기간에 해외 고객 및 딜러 등 1000여명을 포함해 총 5000여명이 초청받아 방문할 것으로 예상된다.

kimsh@newspim.com

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00