데이터센터 수요 확대에 FC-BGA 손익분기점 조기 달성
올해 영업이익 1818억원 전망…비메모리 기판 이익 기여 확대
[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 유안타증권은 12일 대덕전자에 대해 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 7만6000원에서 8만3000원으로 상향 조정했다. 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 부문의 예상보다 빠른 흑자전환과 글로벌 기판 업체들의 밸류에이션 상향을 반영한 결과다.
고선영 유안타증권 연구원은 "FC-BGA 부문이 올해부터 한 자릿수 흑자로 전환되며 본격적인 이익 기여 확대 국면이 시작될 것"이라며 "전 사업 부문에서 확인되는 Capa(생산능력) 확대 기조 역시 견조한 수요에 대한 적시 대응이 이뤄지고 있는 상황"이라고 전했다.
대덕전자의 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 54.0% 증가한 3180억원, 영업이익은 흑자전환한 290억원을 기록했다. 영업이익은 시장 컨센서스(270억원)를 8.1% 웃도는 수치다. 작년 연간으로는 매출 1조654억원, 영업이익 491억원으로 영업이익이 전년 대비 335.8% 증가하며 실적 회복이 본격화됐다.

유안타증권은 FC-BGA 부문의 손익분기점 도달 시점이 당초 예상했던 올해 1분기에서 작년 4분기로 1개 분기 앞당겨진 점에 주목했다. 기존 전장 수요에 더해 데이터센터 수요까지 가세하면서 물량 증가 속도가 빨라졌다는 설명이다.
고 연구원은 "기존 전장에 더해 서버 관련 수요 증가로 인한 FC-BGA 출하량 증가는 이미 지난해 4분기 실적에서 확인됐으며 이는 구조적으로 지속될 요인"이라고 전했다.
유안타증권은 올해 메모리 기판 수요가 확대되면서 대덕전자의 매출 성장을 견인할 것으로 봤다. 올해 실적은 매출 1조4657억원(전년 대비 37.6% 증가), 영업이익 1818억원(270.7% 증가)으로 전망됐다.
고 연구원은 "올해 외형 성장의 기반은 D램 탑재 증가에 따른 메모리 기판 수요 확대가 담당하고 추가 이익은 e-SSD향 FC-CSP(플립칩 칩스케일패키지)에 더해 FC-BGA 중심 비메모리에서 전개될 전망"이라며 "올해 1분기에는 데이터센터용 컨트롤러, 2분기에는 자율주행칩, 3분기에는 대면적 FC-BGA, 4분기에는 Physical AI(피지컬AI) 등 분기별로 성장 모멘텀도 확실한 상황"이라고 전했다.
글로벌 기판 업체들의 밸류에이션 상승 흐름도 긍정적 요인으로 꼽았다. 앞서 이비덴(Ibiden)이 제시한 기판 기술 진화 로드맵에 따르면 기판은 대형화·고다층화·고대역폭 전송을 동시에 요구받는 핵심 부품으로 장기간 축적된 제조 기술 역량과 선제적 설비 투자 없이는 대응하기 어려운 영역이라는 게 유안타증권의 분석이다.
고 연구원은 "대덕전자는 국내에서 이 흐름에 가장 직접적으로 대응할 수 있는 업체"라고 강조했다.
dconnect@newspim.com












