AI 핵심 요약
beta- 태성이 8일 중국 고객사와 60억원 규모 PCB 에칭기 공급계약을 체결했다
- 이번 수주로 5월 한 달 신규 수주액은 350억원에 달했고 상반기 누적 수주가 1000억원에 근접할 것으로 전망했다
- AI 서버용 기판 등 고부가 PCB 설비 증설 수요 속에 태성은 습식공정 기술을 앞세워 글로벌 시장 점유율 확대에 나선다
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 코스닥 상장사 태성이 중국 고객사를 대상으로 약 60억원 규모의 PCB 에칭기 공급계약을 체결했다고 8일 밝혔다.
회사에 따르면 이번 계약은 중국 현지 판매대리점을 통해 진행됐으며, 계약 상대방과 세부 조건은 경영상 비밀 유지에 따라 비공개됐다. 공급 장비는 PCB 제조 과정에서 미세 회로를 형성하는 핵심 설비인 '습식 에칭기'다. 주로 고다층 기판(MLB) 및 고사양 기판 양산 라인에 필수 탑재된다. 태성은 습식공정 원천 기술을 바탕으로 글로벌 최상위권 기판 제조사들과 파트너십을 유지하고 있다.
회사는 이번 수주가 지난주 발표된 공급계약에 이은 추가 성과라고 설명했다. 본사 및 중국 자회사의 수주 집계 결과, 지난 5월 한 달간 확보한 신규 수주액은 약 350억원에 달한다. 식각, 세정, 표면처리 등 전 공정에 걸친 포트폴리오가 고르게 수주로 연결된 결과다.

글로벌 고객사들과 진행 중인 장비 반입 일정 및 추가 협의 상황을 고려할 때, 올해 상반기 누적 수주금액이 1000억원에 육박할 것으로 관측하고 있다. 이는 지난해 연간 누적 수주 규모를 크게 상회하는 수치다. 완공을 앞둔 천안 신공장의 생산능력 증설 효과와 맞물려 하반기 실적 개선이 예상된다.
업계에서는 AI 서버용 기판, FC-BGA, 고다층 PCB 등 고부가가치 제품군을 중심으로 글로벌 기판사들의 설비 증설 경쟁이 한·중·일 전역에서 격화되고 있다고 지적하고 있다. 차세대 패키징 공정 도입 가속화가 태성의 습식 장비 수요를 견인하는 구조다.
태성 관계자는 "AI 반도체 및 첨단 패키징 시장이 개화하면서 고사양 기판 제조를 위한 글로벌 탑티어 고객사들의 장비 발주가 지속되고 있다"며 "검증된 습식공정 기술 리더십을 바탕으로 일본, 동남아 등 글로벌 시장 점유율을 더욱 공격적으로 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.
nylee54@newspim.com












