AI 핵심 요약
beta- IBM이 25일 0.7나노미터급 신형 칩 기술을 공개했다
- 나노스택 구조로 트랜지스터를 3차원 적층해 성능 최대 50% 향상·전력 70% 절감이 가능해졌다
- SRAM 면적을 40% 줄이고 5년 내 양산을 목표로 하며 TSMC·인텔과 경쟁 구도를 강화했다
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이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 6월 25일자 로이터 기사(IBM unveils tech for chip smaller than 1 nanometer in AI computing push)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = IBM(종목코드: IBM)은 1나노미터보다 작은 칩을 생산할 수 있는 세계 최초의 기술이라고 자평한 신기술을 25일(현지시간) 공개했다. 기술 기업들이 점점 더 까다로워지는 AI 작업량을 처리할 수 있는 반도체 개발 경쟁을 벌이고 있는 가운데 나온 발표다.
이번 발표는 칩 제조업체들이 더 작은 공간에 더 많은 컴퓨팅 성능을 집약해온 수십 년에 걸친 흐름, 이른바 '무어의 법칙'을 이어갈 방법을 찾고 있는 시점에 나왔다.
이번에 공개된 신규 칩 기술은 트랜지스터 구조가 0.7나노미터, 즉 7옹스트롬 수준으로, IBM이 위탁 생산업체인 TSMC(TSM) 및 인텔(INTC)과 경쟁할 수 있는 입지를 강화해준다.
지난주 인텔은 1.8나노미터 칩을 만드는 차세대 18A 제조 공정이 상업 생산에 앞선 시험 단계인 '리스크 생산' 단계에 들어갔다고 밝힌 바 있다.
IBM에 따르면 이 0.7나노미터 칩은 손톱만 한 면적에 거의 1000억 개의 트랜지스터를 집적하며, 이는 2021년 공개한 2나노미터 칩보다 집적도가 약 2배 높아 성능은 최대 50% 향상되거나 에너지 효율은 70% 개선되는 효과를 낸다.
이를 구현하기 위해 IBM은 '나노스택(nanostack)'이라 불리는 새로운 트랜지스터 설계를 개발했다. 트랜지스터를 평평하게 배치하는 대신 3차원으로 층층이 쌓아 올려, 같은 부피의 공간에 더 많은 트랜지스터를 담아내는 방식이다.
IBM 리서치의 제이 감베타 디렉터는 "새로운 나노스택 구조를 통해 우리는 단순히 더 작은 트랜지스터를 만드는 것이 아니라, 칩을 만드는 방식 자체를 재창조해 훨씬 더 강력한 성능과 에너지 효율을 구현하고 있다"고 말했다.
IBM은 컴퓨팅 회로를 소형화하는 것 외에도, 새로운 나노스택 기술이 SRAM이라는 메모리 회로를 40% 줄여줄 것이라고 밝혔다. 이는 이전 세대 칩 기술과 비교해 훨씬 큰 개선폭이다. 이 메모리는 엔비디아의 신형 그록(Groq) 칩과 세레브라스 시스템즈의 칩에서 대대적으로 사용되는데, 이 두 회사의 칩은 현재 모두 TSMC에 의존하고 있다.
IBM은 5년 안에 생산을 시작할 수 있을 것이라고 밝혔다. 이 회사는 과거 삼성전자와 일본 라피더스에 칩 기술을 라이선스로 제공한 바 있다. 다만 이번 기술에 대한 생산 파트너는 아직 발표하지 않았다.
kimhyun01@newspim.com
