이 기사는 인공지능(AI) 번역을 바탕으로 전문 기자들의 검증과 분석을 거쳐 생성된 콘텐츠로 원문은 10월 28일 로이터통신 기사입니다.

[시드니=뉴스핌] 권지언 특파원 = 오라클(ORCL)이 엔비디아(NVDA)와 인공지능(AI) 칩 공급 계약을 확대하는 동시에 구글(GOOGL)과 세레브라스 시스템스(CBRS) 등 경쟁사 제품까지 클라우드 서비스에 추가하며 AI 인프라 공급망 다변화에 나섰다.

AI 컴퓨팅 수요가 확대되는 가운데 고객들이 작업 특성에 맞춰 칩과 인프라를 선택할 수 있도록 공급 제품군을 넓히려는 움직임으로 풀이된다.

◆ 엔비디아와 협력 확대…베라 루빈 기반 인프라 수 기가와트 규모로

오라클과 엔비디아는 27일(현지시간) 오라클이 엔비디아의 차세대 AI 서버 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 기반으로 인프라를 수 기가와트 규모로 확대한다고 밝혔다. 양사는 계약의 구체적인 금액은 공개하지 않았다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 앞서 베라 루빈 시스템이 기가와트당 최대 400억달러(약 58조원)의 매출을 창출할 수 있다고 밝힌 바 있다. 다만 이는 시스템의 매출 잠재력에 관한 발언으로, 이번 오라클 계약의 규모를 의미하지는 않는다.

오라클은 엔비디아 칩을 활용하는 시스템에서도 일부 엔비디아 네트워킹 칩 대신 자체 개발한 네트워킹 칩 '액셀러론(Acceleron)'을 사용할 계획이다.

◆ 구글 TPU·세레브라스 칩도 도입…AI 추론 시장 공략

오라클은 이번에 처음으로 구글의 텐서처리장치(TPU)를 클라우드 서비스에 제공한다고 밝혔다. 인텔의 지원을 받는 삼바노바 시스템스와 세레브라스 시스템스의 칩도 공급 제품군에 추가할 예정이다.

삼바노바와 세레브라스는 AI 시스템이 사용자 요청에 응답하는 '추론' 작업용 칩을 만든다. 엔비디아가 AI 훈련용 칩 시장을 장악하고 있는 반면, 추론 시장은 경쟁이 더 치열하고 공급업체도 다양하다.

마헤시 티아가라잔 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI) 부문 사장은 성명에서 "AI 작업마다 필요한 컴퓨팅 자원이 다르다"며 고객들이 각 작업의 성능과 처리량, 비용 효율성에 맞는 인프라를 선택할 수 있다고 밝혔다.

앤드루 펠드먼 세레브라스 CEO는 로이터와의 인터뷰에서 오라클과의 계약으로 최상위 고객 기반이 대폭 확대됐다며 자사 칩이 다른 기업의 데이터센터에 대규모로 배치되고 있다고 말했다.

◆ 자금 조달 방식은 미공개…2027 회계연도 자본지출 목표 유지

오라클은 이번 주 투자자의 날 행사를 앞두고 대규모 칩 구매 자금을 어떻게 조달할지는 공개하지 않았다.

오라클은 지난달 실적 발표 콘퍼런스콜에서 고객들이 칩 구매 비용을 점차 더 많이 부담하고 있다고 밝혔다. 아울러 2027 회계연도 자본지출 목표를 900억~950억달러(약 130조~138조원)로 유지했다.

이날 정규장서 오라클 주가는 3.55% 상승 마감했다.

kwonjiun@newspim.com