[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 세계 2위의 D램 생산업체인 SK하이닉스가 4일 충북 청주에서 신규 반도체 공장인 'M15' 준공식을 열고, '초격차' 전략에 시동을 걸었다. 중국의 메모리 반도체(D램, 낸드플래시) 굴기에 대비해 공급물량을 확대하고, 차세대 기술개발을 가속화해 격차를 더욱 벌린다는 계획이다.
이날 준공식을 연 M15는 축구장 8개 크기인 6만 제곱미터(1만8천평)규모로 3D 낸드플래시 생산전략 기지로 활용된다. SK하이닉스가 올해 양산물량을 늘리는데 집중하고 있는 4세대(72단) 3D 낸드플래시와 기술개발 중인 5세대(90단 이상) 3D 낸드플래시가 주된 생산품목이 될 전망이다.
김정기 SK하이닉스 상무는 "빅데이터, 인공지능, 5세대 이동통신, 자율주행차 등 4차 산업혁명의 확산과 함께 메모리 수요는 지속적으로 성장할 것"이라며 "미세공정 기술 적용, 3D 낸드플래시 전환 등 기술적인 어려움으로 과거처럼 공급이 대폭 증가하기는 쉽지 않지만, 수요에 차질없이 대응할 수 있도록 준비하겠다"고 강조했다.
3D 낸드플래시는 미세공정 기술의 한계로 고용량 구현이 어려워짐에 따라 기존의 수평구조인 2D 구조의 메모리 셀을 수직(3D)으로 쌓아 저장용량을 높인 메모리 반도체를 말한다. 단층 주택 지역을 아파트 단지로 개발해 가구 수를 늘리는 것과 같은 원리다. 기존 2D 구조대비 동일한 면적에서 더 많은 셀을 저장해 원가절감에 유리하다. 시장조사업체 D램 익스체인지에 따르면 SK하이닉스 약 10%의 점유율로 세계 낸드플래시 시장 5위를 기록 중이다.
증권업계에서는 오는 2019년 5세대 이동통신(5G) 상용화에 맞춰 데이터센터(IDC)에 필요한 서버용 D램 수요가 폭발적인 만큼 차후 M15에서 10나노미터(nm, 10억분의 1미터) 후반 공정을 기반으로 한 D램 양산도 가능할 것으로 보고 있다.
모건스탠리, 골드만삭스 등 미국 월가에서 중국산 수입품(메모리 반도체 포함)에 대한 미국 정부의 관세부과를 비롯해 인텔의 중앙처리장치(CPU) 공급차질, 글로벌 ICT 업체들의 데이터센터 투자속도 둔화에 따라 D램 시장에 대한 고점을 언급하고 있지만, 5G 상용화와 맞물린 통신사업자들의 데이터센터 구축으로 수요가 지속적으로 늘어날 가능성이 높기 때문이다.
실제 최근 마이크로소프트 등 글로벌 ICT 업체들은 데이터센터 투자속도를 조절하고 나섰지만, 중국의 BAT(바이두, 알리바바, 텐센트) 이외에 중국 3대 통신사업자들은 데이터센터 투자를 확대하는 추세다.
김경민 대신증권 연구원은 "(장기적인 시장상황을 고려해) 신규 생산라인(M15)은 D램과 낸드플래시를 모두 생산하는 하이브리드 팹(공장)으로 활용될 가능성이 있다"며 "이미 M14(이천 반도체 공장)은 D램과 낸드플래시를 모두 생산하는 하이브리드 팹으로 활용, SK하이닉스가 D램 1x nm(10나노미터 후반) 미세공정 전환을 위한 생산라인을 거의 확보하지 못해 M15가 D램 생산라인으로도 활용되는 하이브리드 팹으로 사용될 수 있다"고 설명했다.
한편, SK하이닉스는 이번 M15 준공으로 인해 M10(경기 이천), M11(충북 청주), M12(충북 청주), M14(경기 이천), C2(중국 우시) 등 총 6개의 메모리 생산라인을 확보하게 됐다.
아울러 SK하이닉스는 올해 연말을 목표로 C2에 대한 증설작업(D램)을 진행하고 있으며, 연말 극자외선(EUV) 장비를 통해 10nm 미만 미세공정 기반의 D램 양산이 가능한 신규 공장인 M16(경기 이천, 2020년 완공예정)의 착공에도 돌입할 예정이다.
SK하이닉스 한 관계자는 "시장상황을 고려해야겠지만, 우선 M15는 3D 낸드플래시를 위주로 생산하는 공장으로 활용할 방침"이라며 "올해 상반기부터 M15의 장비반입을 시작했고, 연말이면 낸드플래시 양산이 전개될 전망"이라고 설명했다.
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