전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 재계·경영

속보

더보기

이재용 부회장, 글로벌 경영 속도...도이치텔레콤과 5G 논의

기사입력 : 2019년06월26일 10:12

최종수정 : 2019년06월26일 10:12

방한한 도이치텔레콤 CEO과 만찬...5G, AI 사업 협력 논의
이 부회장, 경영 복귀 후 글로벌 비지니스 네트워크 회복 총력
잇단 글로벌 파트너와 만남 갖고 사업 강화에 노력

[서울=뉴스핌] 심지혜 기자 = 이재용 삼성전자 부회장이 불확실성이 커지는 경영환경 변화에 대응하기 위해 글로벌 비지니스 파트너를 직접 만나는 등 적극적인 경영 행보를 보이고 있다. 

이재용 삼성전자 부회장이 지난 1일 경기도 화성사업장에서 열린전자 관계사 사장단이 참석했다. 왼쪽부터 이동훈 삼성디스플레이 사장, 이재용 삼성전자 부회장, 김기남 삼성전자 DS부문 부회장, 정은승 삼성전자 DS부문 파운드리 사업부장(사장). [사진=삼성전자]

26일 삼성전자에 따르면 이 부회장은 전날 한국을 방문한 유럽 최대 통신사 도이치텔레콤 회트게스 CEO 등 주요 경영진과 서울 한 호텔에서 저녁 만찬을 가졌다. 자리에는 고동진 사장 등 삼성전자 스마트폰과 통신장비를 담당하는 IM부문 임원들도 참석했다. 

이 부회장과 회트게스 CEO는 5G 이동통신과 인공지능(AI) 등 다양한 미래 신사업 분야 협력에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 특히 삼성전자가 5G 장비 시장 영향력 확대를 본격화 하고 있어 장비 공급과 관련한 대화가 오갔을 것으로 예상된다. 

업계에서는 이 부회장이 지난해 경영 복귀 이후 글로벌 네트워크 회복에 적극 나서고 있는 것으로 해석했다. 더욱이 최근 미중 무역분쟁과 글로벌 경기 침체로 경영 환경이 어려워지자 총수로서 이를 극복하기 위한 방안 마련에 앞장서고 있다는 분석이다. 

이 부회장은 지난해 3월 인공지능(AI) 사업 점검을 위한 유럽·북미 지역 출장을 시작으로 중국과 일본 통신사업자와 제조사 경영진과의 만남을 가졌다. 같은해 7월에는 인도 노이다 스마트폰 공장 준공식에 참석했으며 10월에는 베트남을 찾아 응우옌 쑤언 푹 총리와 면담을 가졌다. 

올해에는 지난 2월 아랍에미리트를 방문, 모하메드 빈 자이드 알 나흐얀 아부다비 왕세제와 5G 관련 협력을 논의했고 지난달에는 일본 도쿄를 찾아 현지 1, 2위 통신사 NTT도코모와 KDDI와도 협력 방안을 모색했다. 26일에는 방한하는 무함마드 빈 살만 사우디아라비아 왕세자와의 청와대 오찬에 참석할 예정이다. 

재계 관계자는 "이 부회장이 경영 복귀 이후 대외적인 경영활동에 적극적으로 나서고 있다. 특히 올해에는 경영 불확실성이 커지면서 책임감 있는 경영 행보로 임직원들을 독려하는 분위기"라며 "각 사업장을 방문해 경영 현안을 점검하고 글로벌 사업자들과 만남을 갖고 미래 먹거리 발굴에 힘쓰고 있다"고 설명했다. 

한편, 도이치텔레콤은 독일과 영국 등 50여개국에서 이동통신 사업을 하고 있다. 2년에 한 번씩 주요 국가를 방문하면서 사업 기회를 발굴하는 프로그램을 운영하고 있다. 올해는 한국을 방문하면서 삼성전자 이외에도 SK텔레콤 등과 만남을 가졌다. 도이치텔레콤 경영진 50여명은 이 부회장과의 만남에 앞서 삼성전자 5G 장비 생산공장이 있는 수원사업장과 반도체 생산공장이 있는 화성사업장에 방문했다. 

 

 

sjh@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동