전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이

합병 '툴제넥신', 유전자치료제 시너지로 글로벌 선점 노린다

기사입력 : 2019년07월02일 11:39

최종수정 : 2019년07월02일 11:39

면역항암제·유전자교정 기술 융합 카티(CAR-T) 내년 임상 목표
연구개발비 3000억원 투자... 차세대 기술 개발·추가 M&A 등 진행합재무부담 우려는 여전... VC 대규모 유통물량 출회 가능성

[서울=뉴스핌] 김민경 기자 = 코넥스 '대어' 툴젠이 코스닥 상장 계획을 접고 면역치료제 개발기업 제넥신과 합병한다. 양사 합병법인 '툴제넥신'은 지난 1일 서울 여의도에서 기업설명회를 열고 미래 비전과 투자계획에 대해 밝혔다.

제넥신은 면역치료제와 유전자백신을 개발하는 바이오 회사다. 지난 2009년 9월 코스닥 상장했으며 시가총액은 2일 기준 1조3000억원 가량이다. 툴젠은 3세대 유전자가위 원천기술을 보유한 기업으로 유전자교정 기술을 바탕으로 한 유전자치료제를 개발한다.

앞서 제넥신은 지난달 19일 툴젠의 흡수합병을 결정했다. 합병 후 존속회사는 제넥신이며 소멸회사는 툴젠이다.

[서울=뉴스핌] 정일구 기자 = 성영철 제넥신 회장이 1일 오후 서울 여의도 콘래드 서울에서 열린 '제넥신-툴젠 합병 전략 설명회'에서 발표를 하고 있다. 2019.07.01 mironj19@newspim.com

◇면역항암제·유전자교정 기술 융합.. "차세대 카티(CAR-T) 치료제 내년 임상 목표"

성영철 제넥신 회장은 "미래는 유전자치료제의 시대가 될 것으로 예상한다. 툴젠의 유전자가위는 혁신적인 기술로, 이 기술을 확보해 유전자치료제 시장을 선점하기 위해 합병을 결정했다"고 밝혔다.

현재 합병법인 툴제넥신에서 가장 속도가 빠른 파이프라인은 동종(Allogenic) CAR-T 치료제다. CAR-T는 환자의 암세포와 면역세포를 타겟팅해 암을 치료하는 기술로 현재 시장 규모가 27조원에 달한다.

김석중 툴젠 부사장은 "지금까지의 CAR-T 기술은 환자의 각각의 면역세포를 이용해 맞춤형으로 만들어지는 자가세포다. 따라서 생산비용이 약가만 해도 4~5억으로 매우 높은 수준"이라며 "좀 더 많은 환자들에게 적용할 수 있도록 유전자 교정기술을 적용해 거부반응을 극복하는 동종화로 CAR-T 치료제를 고도화해 나갈 것"이라고 설명했다.

특히 제넥신과 네오이뮨텍이 가진 면역항암제 하이루킨7(hyleukin7)과 결합하면 체내에서 좀 더 오래 머무를 수 있는 효과가 있다고도 덧붙였다.

김 부사장은 "현재 CAR-T는 가야할 길이 멀지만 툴젠의 크리스퍼와 제넥신의 하이루킨7 시너지 효과로 패러다임을 바꿀 수 있다"며 "지난해부터 중국 CAR-T 기업과 전략적 제휴를 맺고 공동개발을 협의하고 있으며 내년에는 국내 임상에 진입할 계획"이라고 밝혔다.

◇연구개발비 3000억원 투자... 제넥신 "가용현금 5000억원 조달 예상"

툴제넥신은 향후 제넥신의 현금 창출 능력을 기반으로 합병 이후 활발한 연구개발을 진행하겠다고 밝혔다. 내부 창출 현금 1000억원과 전략적 투자자(SI)와의 전략적 제휴를 통해 3000억원을 가용, 차세대 기술 개발과 추가적인 M&A, 전략적 지분투자 등에 활용할 계획이다.

성영철 회장은 "제넥신은 현금성자산 1800억원, 투자지분가치 실현가능액 1350억원, 기술이전 수입 가능액 1755억원 등 5000억원 가량의 현금 가동 능력이 있다. 툴젠이 보유한 현금성 자산도 300억원"이라며 "CAR-T치료제에 1435억원 등 미래 신기술 확보를 위해 적극적 투자와 연구개발비 집행을 진행할 것"이라고 밝혔다.

이와 함께 현재 임상3상 진행 중인 개량신약 3건, 임상 초기에 있는 혁신신약 2건과 개량신약 2건, 전임상(Preclinical) 혁신신약 3건 등에서 약 6조원, 조인트벤처(JV) 투자지분 가치 1500억원, 플랫폼 기술이전 수입 5500억원 등을 포함 총 6조5500억원의 현금 창출 계획을 소개했다.

성영철 회장은 "최근 유한양행이 초기단계에도 불구하고 베링거잉겔하임과 1조원 규모 기술이전계약을 맺어 계약에 따라 제넥신도 500억원 규모의 기술료를 받게 됐다. 이같은 기술이전 수입도 향후 크게 늘어날 것"이라고 설명했다.

◇재무부담 우려는 잔존... 주식매수청구권 행사·VC 대규모 유통물량 출회 가능성도 

한편 양호한 현금흐름에도 불구하고 합병 시 발생할 수 있는 재무적인 부담은 아직 우려로 남아 있다. 금융감독원에 따르면 제넥신과 툴젠의 합병비율은 1대 1.2062866으로 합병가액은 제넥신이 주당 6만5472원, 툴젠은 주당 7만8978원이다.

지난 19일 제넥신의 툴젠 흡수합병이 발표된 이후 툴젠의 주가는 약 29% 급락했다. 합병법인에 대한 툴젠 기존 주주들의 반발이 큰 것으로 풀이된다. 만약 이들이 주식매수청구권을 행사할 경우 단순계산으로 최대 2493억 규모의 현금을 지급해야 하는 상황이 발생할 수 있다. 지난해 말 기준 툴젠의 소액주주 보유지분은 49.54%다.

통합법인 출범 이후 기관투자자의 대규모 유통물량 출회도 우려된다. 올해 1분기 말 기준 툴젠의 3자배정받은 기관투자자 중 1% 이상 주요투자자는 △LB인베스트먼트(보통주 81만4806주, 투자금 약 60억원) △인터베스트(보통주 26만6000주, 투자금 약 120억원) △KTBN(보통주 21만470주, 투자금 약 80억원) △IMM인베스트먼트(보통주 18만6568주, 투자금 약 100억원) 등이다. 주요투자자에게 발행되는 합병신주물량은 총 178만2702주로 총 발향 합병신주물량의 22.8%에 해당한다.

성영철 회장은 이에 대해 "빠른 시간 내 툴젠 주식을 보유한 VC(벤처캐피탈)들에게 합병 이후 일정 기간 주식을 매각하지 않도록 보호예수를 요청할 계획"이라고 밝혔다.

재무제표상 툴젠의 무형자산상각비용도 부담으로 작용할 수 있다는 분석도 나온다. 무형자산이란 툴젠이 가진 특허나 기술, 지적재산권, 연구인력의 우수성 등 물리적 형태가 없는 자산을 가리키는데 시간에 따라 소비되기 때문에 상각으로 장부가액을 감소시키게 된다.

한 회계업계 관계자는 "제넥신이 발행하는 신주 782만1259주는 금액으로 치면 약 5100억원 규모"라며 "툴젠의 순자산 장부가치는 370억원으로 향후 5년간 상각할 경우 연간 600억원이 비용으로 반영될 수 있다는 계산이 나온다"고 내다봤다.

 

cherishming17@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
사진
[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다.  업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00
안다쇼핑
Top으로 이동