[서울=뉴스핌] 김선엽 기자 = 내년 D램 시장이 슈퍼 사이클에 진입할 것이란 전망이 고개를 드는 반면 낸드플래시 시장은 공급 과잉에 따른 경쟁이 더욱 심화될 전망이다.

여기에 경쟁사와의 기술 격차도 좁혀지면서 삼성전자 낸드 사업을 낙관하기 어렵단 분석이 나온다.

전문가들은 삼성전자가 공급 단가를 내년 현재보다 최대 26%까지 낮추는 등 원가 경쟁력을 통해 돌파구 마련에 나설 것으로 예상했다.

24일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 4분기 낸드플래시 평균판매가격(ASP)은 전분기 대비 5~10% 가량 떨어질 전망이다. 또 내년 1분기에도 10~15% 가량 하락할 것으로 전망된다.

트렌드포스 측은 "삼성전자, YMTC, SK하이닉스, 인텔이 내년 1분기에 낸드플래시 생산량을 적극적으로 확대함에 따라 시장의 공급과잉 상황이 더욱 심각해질 것으로 예상된다"며 "2021년 내내 낸드플래시 ASP가 분기 대비 감소세를 겪을 것"이라고 예상했다.

국내 전문가들도 비슷한 견해다. 낸드사의 공급 과잉에 따라 당분간 보릿고개가 이어질 것이라고 봤다.

현대차증권은 금액기준으로 낸드 시장이 내년 2% 성장하는데 그칠 것으로 봤고 한화투자증권은 낸드 ASP가 내년 1분기 6.0% 하락할 것이라고 예상했다.

공급업체간 경쟁이 치열해진 상황에서 선두 업체와 후발 주자의 기술 격차도 좁혀지고 있다.

마이크론은 내년부터 176단 3D 낸드플래시 기반 제품 출시에 집중하겠다고 지난달 초 밝혔다.

SK하이닉스 역시 지난 7일 176단 512Gb TLC 4D 낸드플래시를 개발, 이를 솔루션화하기 위해 지난달 컨트롤러 업체에 샘플을 제공했다고 밝혔다. SK하이닉스는 셀의 주변부(페리) 회로를 셀 옆에 배치하지 않고 아래에 배치하는데 이를 편의상 4D라고 부른다.

3D 패키징은 반도체 후(後) 공정에 속하는 기술로 반도체를 수직으로 쌓아올리는 적층 기술을 뜻한다.

적층 단수가 높을수록 더 낮은 가격으로 고용량의 낸드를 생산할 수 있어 원가 경쟁력이 높아진다.

반도체 업계 관계자는 "멀티 패키징을 잘 할 수록 스페이스가 발생하고 신호 처리가 빨라지고 에너지 효율도 높아지므로 모바일 쪽 비중이 커질수록 패키징 기술이 중요한 경쟁력을 작동할 것"이라고 말했다.

현재 삼성전자는 128단 3D 낸드플래시를, 키옥시아(시장 2위)와 웨스턴디지털(시장 3위)은 112단 3D 낸드플래시 개발을 완료한 상태로 현재 타 경쟁사와 달리 차세대 3D 낸드플래시를 더블 스택 방식으로 개발할 계획이라고 밝혔다. 더블스택 방식은 회로에 전류가 흐를 수 있게 두 번에 나눠 구멍을 뚫는 것이다.

시장에서는 삼성전자가 내년 하반기 낸드 더블스택 176단, 2022년 하반기 더블스택 220단을 적용할 것으로 예상한다.

삼성전자 관계자는 "우리는 싱글 스택 방식으로 경쟁사 대비 15% 낮은 높이로 128단 3D 낸드플래시를 양산할 수 있는 기술력을 보유, 멀티 스택 기술을 활용하면 손쉽게 256단 이상의 적층 낸드플래시를 생산할 수 있다"

황민성 삼성증권 애널리스트는 "삼성이 굳이 뒤졌다고 하기에는 무리라고 판단되나, 경쟁사들의 개발기간 단축은 그동안 3D낸드에서 절대적인 우위를 점했던 삼성에게 경각심을 불러 일으키는 사건"이라고 평가했다.

현재 삼성전자 낸드 시장점유율은 2016년 42%에서 2020년 3분기 누적 기준 35%까지 하락했다. 이에 삼성전자가 초고적층 낸드플래시 개발 외에도 지속적인 시설 투자를 통해 ASP 하락을 주도할 것으로 시장은 보고 있다.

쌓기 경쟁이 지속되는 가운데 후발주자와의 단위당 원가절감 경쟁에서 우위를 유지하기 위해서는 지난해 말부터 진행한 설비투자 확대를 2022년까지 공격적으로 유지할 것이란 전망이다.

이수빈 대신증권 애널리스트는 "삼성전자는 내년 낸드 빗그로스를 36% 늘리고 ASP을 26% 낮출 것으로 예상한다"며 "가격 하락을 통해 시장 점유율 확대를 주도할 전망"이라고 말했다.

이 애널리스트는 또 "삼성전자가 더블스택을 도입하는 초기에는 수율 확보에 비용이 발생할 것으로 예상하나 안정화된 후 220단부터는 원가 격차가 확대될 것"이라고 예상했다.

sunup@newspim.com