[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 초정밀 레이저 접합 장비 전문기업 다원넥스뷰가 코스닥 시장에 상장했다고 11일 밝혔다.

2009년 설립된 다원넥스뷰는 반도체 테스트·패키징 공정에 적용되는 레이저 마이크로 접합 공정 솔루션을 보유하고 있다. 주력 제품은 메모리 및 비메모리 웨이퍼 테스트용 프로브카드 탐침 접합 장비(pLSMB)와 반도체 패키징용 마이크로 솔더볼 범핑 공정 장비(sLSMB)가 있으며, 신규 사업으로 차세대 디스플레이로 꼽히는 마이크로 LED용 리페어 장비(dLSMB)가 있다.

특히, pLSMB 부문에서 대표 솔루션으로 불리는 HSB(High Speed Bonder)는 향후 HBM 향 프로브카드에 적용될 수 있는 고부가·고성능 장비로 일일 10,000개의 프로브(탐침)를 신속하게 접합할 수 있어 대량 생산에 적합하다. HSB 개발로 그동안 수입에 의존하던 D램용 프로브카드 국산화에 기여하고 있으며, 최근 적극적인 시장공략에 나서고 있다.

다원넥스뷰가 코스닥 시장에 상장 후 기념촬영을 하고 있다. [사진=다원넥스뷰]

또한, 다원넥스뷰는 국내 대기업 양산라인에 세계 최초로 솔더볼 젯팅 기술을 기반으로 한 솔더 범프 마운팅 설비를 인라인으로 공급하고 있으며, 글로벌 고객사를 대상으로 맞춤형 솔루션을 제공하고 있다.

다원넥스뷰 남기중 대표이사는 "전 세계 인공지능(AI) 반도체 수요 급증과 전방 고객사의 투자 확대로 당사도 적극 대응하고 있으며, 지난해 역대급 수주잔고 기록에 이어 올해도 수주 물량 확대가 예상된다"며 "이번 코스닥 상장을 발판 삼아 국내를 넘어 해외에서 인지도와 경쟁우위를 확보할 것"이라고 포부를 밝혔다.

다원넥스뷰의 2023년도 매출액은 107억원, 영업손실 6억원 규모다. 지난 2020~2023년인 최근 4년간 매출액 성장률(CAGR)은 38.3%로 안정적인 매출액을 올리고 있으며, 올해 흑자전환을 목표로 하고 있다.

코스닥 이전 상장으로 확보한 96억원의 자금은 회사의 신성장동력인 고대역폭메모리(HBM)와 반도체패키지기판(FCBGA) 관련 사업에 투자할 예정이다. 

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