전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
산업 자동차

속보

더보기

현대오토에버, '차량SW플랫폼' 글로벌 최고 수준 안전성 인증

기사입력 : 2025년01월21일 09:24

최종수정 : 2025년01월21일 09:24

차량SW플랫폼 '모빌진 어댑티브', ASIL-D 인증 획득
국제표준 인증 다섯 번째…SDV 시대 차량SW 사업 탄력

[서울=뉴스핌] 김승현 기자 = 현대오토에버(대표 김윤구 사장)는 차량소프트웨어(SW) 플랫폼 '모빌진 어댑티브'가 자동차 기능 안전 국제표준 인증 최고 등급인 'ASIL(Automotive Safety Integrity Level)-D'를 획득했다고 21일 밝혔다.

'자동차 안전 무결성 수준'을 뜻하는 ASIL(ISO 26262)은 자동차에 탑재되는 전기·전자 시스템의 안전성을 검증하는 국제 표준이다. 전기·전자 시스템의 오작동으로 인한 위험을 줄이기 위해 국제표준화기구(ISO)가 2011년에 제정했다.

현대오토에버의 차량소프트웨어(SW) 플랫폼 '모빌진 어댑티브'가 자동차 기능 안전 국제표준 인증 최고 등급인 'ASIL(Automotive Safety Integrity Level)-D'를 획득했다. [사진=현대오토에버]

완성차 제조사 및 부품사가 자동차용 전기·전자 시스템을 개발하는 전반적인 과정에서 신뢰할 수 있는 절차, 방법, 도구 등을 갖췄는지에 따라 ASIL 등급이 결정된다.

글로벌 인증 기관인 'TUV 슈드(TUV SUD)'가 심사를 거쳐 해당 기업에게 ASIL을 수여한다. 국제표준에 정의된 ASIL 단계는 A부터 D까지 4등급으로 나뉜다. 이 중에서도 D 등급은 가장 엄격한 수준의 최고 등급이다.

ASIL-D 등급을 받기 위해서는 자동차용 전기·전자 시스템이 고장을 일으킬 가능성은 물론, 고장이 나더라도 사고로 이어질 가능성이 현저히 낮다는 것을 검증받아야 한다.

현대오토에버는 2021년 '모빌진 클래식'으로 ASIL-D 인증을 획득한 데 이어 이번에 '모빌진 어댑티브'로도 같은 인증을 받았다. 모빌진은 현대오토에버가 자체 개발한 현대자동차그룹의 표준 차량SW플랫폼이다.

현재 현대차·기아·제네시스 등 현대차그룹의 모든 양산차에 적용되고 있다. 차량SW플랫폼은 차량 내부 통신 시스템과 기능을 통합 제어하며 컴퓨터의 운영체제(OS)와 비슷한 역할을 한다.

현대오토에버의 차량SW플랫폼 모빌진은 모빌진 클래식과 모빌진 어댑티브로 나뉜다. 모빌진 클래식은 일반적인 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 기반의 제어기를 위한 SW플랫폼이다.

모빌진 어댑티브는 대용량의 정보를 빠르게 연산해야 하는 △커넥티비티 △인포테인먼트 시스템 △자율주행 시스템 등의 고성능 애플리케이션프로세서(AP) 기반 제어기에 최적화된 플랫폼이다.

모빌진 어댑티브는 최근 현대차 신형 팰리세이드(LX3)의 커넥티비티에 사용되는 '차량용 통신 제어기(CCU)'에 처음 적용되며 본격적인 양산에 돌입했다.

현대오토에버의 차량SW 관련 국제표준 인증은 이번이 다섯 번째다. 모빌진 클래식은 개발 프로세스 품질을 검증하는 'A-SPICE CL3'와 'ASIL-D' 인증을 획득했다.

또한 현대오토에버의 차량SW 개발체계는 'CSMS(Cyber Security Management System) 레벨 3' 인증을 받았다. CSMS 인증은 차량SW의 설계부터 테스트 및 양산 이후까지의 전 과정의 사이버 보안 위험을 체계적으로 관리하는 방법과 절차를 준수하고 있다는 것을 증명하는 제도이다.

이뿐 아니라 현대오토에버의 차량SW 개발체계는 자율주행차의 안전성 확보에 관한 국제 표준인 'SOTIF(Safety Of The Intended Functionality)' 인증을 국내 최초로 획득하기도 했다.

이번 인증을 통해 모빌진 어댑티브의 안정성을 공인받은 현대오토에버는 '소프트웨어 중심 자동차(SDV)' 시대에 최적화한 차량SW플랫폼을 지속 공급하며 고객사의 수요를 충족하려는 노력을 이어갈 계획이다.

김윤구 현대오토에버 대표이사는 "글로벌 최고 수준의 기술력과 품질을 바탕으로, 고객 중심(Customer Centric)의 차량SW플랫폼을 개발해 SDV 시대 사업 경쟁력을 높여가겠다"고 강조했다.

kimsh@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
"트럼프, 中 특별교역국 박탈 가능성" [서울=뉴스핌] 박공식 기자 = 미국과 중국 사이에 자존심을 건 관세전쟁이 계속 고조될 경우 트럼프 행정부가 중국에 부여한 특별교역국(PNTR:Permanent Normal Trade Relations, 영구정상교역관계) 지위까지 박탈해 중국에 대한 관세를 평균 61%까지 올릴 가능성이 있다고 로이터통신이 무역전문가들을 인용해 5일(현지시간) 보도했다. 통신은 도널드 트럼프 대통령이 취임 첫날(1월20일) 하워드 러트닉 상무장관 지명자와 제이미슨 그리어 미 무역대표부(USTR) 대표 지명자에게 중국의 특별교역국 지위와 관련한 입법적 조치를 검토하라고 지시했다고 전했다. PNTR은 이전 '최혜국대우(most-favored-nation treatment)'로 불려진 것으로, 관세와 항해 등 양국간 관계에서 제3국에 부여한 조건보다 절대 불리하지 않은 대우를 하는 것이다. 세계무역기구(WTO)가 교역의 일반원칙으로 지지하고 있다. 미국은 2000년 중국의 WTO 가입 전 중국에 PNTR 지위를 부여했다. 이후 중국의 대미수출은 급격하게 증가했다. 트럼프 대통령의 중국에 대한 PNTR 지위 재검토 지시 이후 존 물레나 공화당 의원과 톰 스워지 민주당 의원은 지난 1월 23일 하원에 공정무역복원법안(Restoring Trade Fairness Act)을 공동발의했다. 물레나 의원은 하원 중국관련특별위원회의 공화당 의장을 맡고 있다. 상원에도 동시 발의된 법안은 중국과 정상교역 관계를 중단하고 관세를 5년간 35~100% 수준으로 인상하는 내용을 담고 있다. 비슷한 법안은 과거에도 여러 차례 의회에서 발의됐지만 충분한 지지를 얻지 못해 폐기됐다. 그러나 이번에는 사정이 다르다. 무역 전문가들은 민주 공화 양당 지지가 점점 확산돼 통과될 가능성이 높아지고 있다고 말했다. 미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)의 짐 루이스 부소장은 중국이 글로벌 무역규칙을 따르지 않아 PNTR 지위가 박탈될 가능성이 커지고 있다고 진단하고 "트럼프는 중국과 어떤 거래를 할수 있을지 지켜보며 모든 가능성을 열어두고 있다"고 말했다. 또다른 기업 컨설턴트와 법률가는 거래 기업들이 중국의 PNTR 지위 상실 가능성에 대비하고 있다고 전했다. 공급망을 중국 바깥(제3국)으로 이전하거나 외국인 직원을 귀국시키고 중국내 신규 투자를 중단하고 있다고 했다. 추가 관세 부담을 전가하기 위해 납품 계약 조건을 재협상하는 기업도 있다고 덧붙였다. 영국의 경제연구소인 옥스퍼드 이코노믹스는 무역단체인 미중무역위원회(USCBC:U.S.-China Business Council)에 제출한 보고서에서 중국이 PNTR 지위를 상실하면 연료를 제외한 모든 중국산 제품은 미국 기업이 중국에서 생산했더라도 관세가 현재 19%에서 평균 61%까지 오를 수 있다고 예상했다. USCBC는 "중국에 대한 PNTR 지위 박탈은 중국의 무역 관행을 바꾸는 수단으로 적절하지 않으며 미국이 가진 다른 수단을 사용해야 한다"고 반대 입장을 표명했다. 현지시간 2월4일 0시1분을 기해 트럼프 행정부의 대중국 관세 10%가 발효되자 중국도 즉각 보복 관세 조치로 맞섰다. 지난해 대선 과정에서 트럼프 대통령은 중국에 최대 60% 관세를 부과할 것이라고 공언한 바 있다. 한편 싱크탱크 미국기업연구소(AEI:American Enterprise Institute) 선임연구원 데렉 시저스는 "공화당 의원들은 트럼프 대통령의 승인없이는 PNTR 취소 법안을 통과시키지 않을 것"이라고 예상했다. 현재 미국과 정상적 교역국 지위를 가지지 못한 나라는 쿠바와 북한, 벨라루스, 러시아 등 4개국 뿐이다. 3일 미국 캘리포니아주 오클랜드 항구에 접근하는 콘테이너 화물선 [사진=로이터] kongsikpark@newspim.com 2025-02-06 13:54
사진
차세대 반도체 패키징 기술 '유리기판' [서울=뉴스핌] 이나영 기자= 차세대 인공지능(AI) 반도체 기판 기술로 '유리기판'이 주목받고 있다. 기존 FC-BGA(Flip-Chip Ball Grid Array) 기판은 플라스틱 재질로 제작돼 대면적 적용 시 휨 발생과 평탄성 저하 등의 문제가 있었다. 이를 해결하기 위해 PLP(패널 레벨 패키징) 및 유리기판이 대안으로 떠오르고 있다. 6일 반도체 업계에서는 유리기판이 반도체 패키징의 한계를 넘어설 차세대 기술로 평가받고 있다. 유기 소재 대신 유리를 사용함으로써 수율 문제와 패턴 왜곡 현상을 해결하고, 이론적으로는 칩의 패키징 두께를 최대 4분의 1 수준으로 줄일 수 있기 때문이다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면, 유리 기판 시장 규모는 지난 2023년 71억달러(약 10조 3063억원)에서 오는 2028년 84억 달러(12조 1934억원)로 18%가량 고속 성장이 전망된다. AI 등 차세대 기술 활용을 위해 고성능 메모리와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 반도체 패키징 기술의 중요도가 올라가고 있기 때문에 관련 시장은 더욱 성장할 것으로 전망된다. 챗GPT가 그린 유리기판의 모습. [사진=챗GPT] 국내 기업들도 유리 기판 경쟁에 뛰어들고 있다. SKC는 CES 2025에서 유리 기판을 선보였으며, 자회사 앱솔릭스(Absolics)는 연간 7만2000㎡ 규모의 제2공장 건설을 추진하고 있다. 삼성전기와 LG이노텍 또한 유리 기판을 준비하고 있는 것으로 알려져 있다. 코스닥 상장사 나인테크도 FO-PLP 및 유리기판 관련 장비 개발을 완료했다. 나인테크는 열팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨 현상을 핸들링하고, 기판 두께가 얇아지는 문제를 해결할 수 있는 장비 개발에 성공했다. 장비 개발 및 테스트를 완료했으며, 향후 수요에 대비해 생산 시설 확충을 계획하고 있다.  나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 WET STATION 장비를 해외 반도체 회사와 글라스 코어기판 회사에 납품해왔다. 과거 레퍼런스와 성공 사례를 바탕으로 생산 시설까지 증설된다면 유리 기판 관련 매출 역시 확대될 것으로 기대하고 있다. 나인테크 관계자는 "급변하는 환경에서 PLP 장비 납품 경험을 통해 시장을 선점하여 반도체 패키징 공정을 선도하고자 한다"며 "앞으로도 아낌없는 R&D 투자를 통해 PLP 및 유리기판이 상용화되는 시점에 나인테크가 우뚝 설 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. nylee54@newspim.com 2025-02-06 08:00
안다쇼핑
Top으로 이동