[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 가속기와 서버 등에 적용되는 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다.

삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가한다고 9일 밝혔다.

이번 전시에서 삼성전기는 2.5D·2.1D 패키지기판과 유리기판, 자동차용 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 다양한 분야에 적용되는 제품과 기술을 공개한다.

AI 반도체는 여러 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하면서 기판의 대면적·고다층화와 미세회로 구현 등 고난도 기술이 요구된다.

삼성전기는 대면적 기판의 휨을 줄이고 고속 신호 전달과 고밀도 연결을 구현하는 2.5D 패키지기판 기술을 소개한다. 실리콘 인터포저 없이 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 기술도 선보인다.

차세대 기술로 주목받는 유리기판도 전시한다. 유리기판은 기존 유기 소재 대신 유리를 코어로 사용해 기판 휨을 줄이고 신호 특성과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전기는 유리에 미세 연결 통로를 만들고 금속으로 채우는 기술과 정밀 표면 가공 기술 등을 공개한다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.

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