[뉴스핌=서정은 기자] 모바일 솔루션 전문기업 이미지스테크놀로지는 올해를 외형확대의 원년으로 삼겠다는 포부를 내놨다. 이미지 칩에서 햅틱 칩, 터치 칩으로 진화하면서 회사를 키워온만큼 올해는 중국 시장을 중심으로 해외 발판을 넓힌다는 설명이다.

김정철 이미지스 대표이사는 2일 서울 여의도에서 열린 기자간담회를 통해 "지난해는 턴어라운드에 성공한 해였다면 올해는 외형 확대의 원년"이라며 "올해 매출액은 최소 지난해보다 50% 이상 성장할 것"이라고 말했다.

이미지스테크놀로지는 올 1분기 영업이익 5억원을 올리며 전년동기대비 흑자전환했다. 같은기간 매출액은 131억원으로 전년 동기대비 487% 급증했다.

김 대표이사는 "지난해 상용화에 성공한 터치 칩의 매출이 크게 늘면서 실적 증가 요인으로 작용했다"며 "아직은 매출 초기 단계지만 향후 매출 물량이 늘면 영업 레버리지 효과로 수익성 증가도 나타낼 수 있을 것"이라고 설명했다.

이미지스는 터치 컨트롤러 IC(Touch controller IC) 솔루션을 기반으로 한 GF1 터치칩 개발에 성공, 주력 아이템을 GF1 터치 칩을 전환한 바 있다. 김 대표는 "국내 최초로 4.5인치 GF1 모델을 상용화하는데 성공했으며, 양산이 예정대로 진행되면 올해 3분기 이후부터 본격적으로 매출에 반영될 것"이라고 기대했다.

올 하반기에는 중국 시장을 중심으로 외연을 넓혀가고, 5인치~7인치 대면적 제품도 양산화할 수 있도록 박차를 가한다는 계획이다. 

그는 "국내에 쏠려있는 매출처를 다변화해 하반기에는 해외시장에서 가시적인 성과를 낼 것"이라며 "특히 중국향 매출이 본격화될 것"이라고 말했다. 이어 "현재 개발이 진행중인 5인치~7인치 TSP(Touch Screen Pannel)에도 적용이 가능한 터치칩이 연내 상용화가 가능할 것"이라며 "3분기까진 5인치를 양산하고, 연말까지는 7인치 솔루션을 출시할 계획"이라고 덧붙였다.

[뉴스핌 Newspim] 서정은 기자 (loveme@newspim.com)