전체기사 최신뉴스 GAM
KYD 디데이
산업 전기·전자

속보

더보기

'HBM4 핵심 역량 키우자'…패키징 생산라인 넓히는 삼성·SK

기사입력 : 2024년11월17일 10:18

최종수정 : 2024년11월17일 16:48

삼성전자, 2027년까지 천안에 패키징 공정 설비 설치
SK하이닉스, 미국에 5조 투자로 패키징 공장 건설

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 첨단 패키징 기술과 자체 공정 역량을 확대하는 데 힘을 쏟고 있다. 특히 차세대 HBM인 6세대 'HBM4'부터 자체 패키징 공정이 중요해지는 만큼 첨단 패키징 시설을 국내외로 확충하는 모습이다.

◆ 패키징 공정, 고객 맞춤형 HBM4 핵심 기술

17일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 패키징 공정의 혁신과 시장 지배력을 강화하기 위해 대규모 증설 투자를 단행하고 있다.

패키징은 반도체의 마지막 품질을 좌우하는 핵심 공정이다. 반도체 제조 과정에서 패키징 단계는 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 후, 칩 외부의 시스템과 신호를 주고 받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업이다.

특히 HBM4부터는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM을 연결해주는 베이스다이에 고객사가 요구하는 기능을 추가하는 로직 공정이 적용되고, 고속 데이터 처리와 낮은 전력 소비를 실현하기 위해 하이브리드 본딩과 같은 기술이 적용되기 때문에 패키징 능력이 기존 세대보다 더욱 중요하다.

이재용 삼성전자 회장이 지난해 2월 삼성전자 천안캠퍼스를 찾아 패키지 라인을 둘러보고 사업전략을 점검하는 모습. [사진=삼성전자]

◆ 삼성전자·SK하이닉스 대규모 인프라 확충

삼성전자와 SK하이닉스는 패키징 역량 확대를 위한 인프라 확충을 이어가고 있다.

삼성전자는 충남 천안에 HBM 생산을 위한 증설 투자를 단행하기로 했다. 천안 제3 일반산업단지 삼성디스플레이의 28만㎡ 부지 내 건물을 임대해 다음달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치할 계획이다.

삼성전자는 국내 패키징 생산거점으로 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 운영하고 있는데, 지속적인 설비투자로 사업장이 포화상태에 이르자 이같은 결정을 내린 것으로 알려졌다. 천안의 신규 라인에서는 5세대(HBM3E), 6세대(HBM4) 등 최신 HBM이 생산될 예정이다.

SK하이닉스의 이천 반도체 공장. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 올 3분기 미국에 HBM 패키징 공장을 건설하기 위해 인디애나주에 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 설립했다. 앞서 SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자하기로 했다. 이를 통해 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

이 공장에선 6세대 HBM 제품인 HBM4를 양산하는 등 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다. 오는 2028년 가동 예정인 이 공장은 미국 상무부로부터 직접 보조금 4억5000만 달러와 대출 5억 달러를 지원받는다.

업계 관계자는 "HBM4는 고객 맞춤형으로 제조하는데 첨단 패키징 공정의 정밀도가 제품 성능을 좌우한다"며 "결국 패키징 기술이 제품의 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소가 될 것"이라고 말했다.

kji01@newspim.com 

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT 이용자 1천명, 공동손배소 예고 [서울=뉴스핌] 최수아 인턴기자 = SK텔레콤(SKT) 유심 정보 해킹 사태와 관련해 이용자 1천여 명이 SKT를 상대로 집단 손해배상 청구 공동소송을 예고했다. 법무법인 대륜은 22일 오전 서울 영등포구 소재 사무실에서 기자회견을 열고 "이번 주 또는 늦어도 다음 주 초에는 약 1000명 규모의 손해배상 소송을 제기할 예정이다"라고 밝혔다. 1인당 손해배상 청구 금액은 100만원으로 전해졌다. [서울=뉴스핌] 양윤모 기자 = 손계준 법무법인 대륜 변호사가 21일 오후 SK텔레콤의 유심(USIM) 정보 유출 사태 고발인 조사를 위해 서울 중구 남대문경찰서에 출석하며 입장을 밝히고 있다. 법무법인 대륜은 유영상 SK텔레콤 대표이사와 보안 담당자 등을 정보통신망법 위반, 위계에 의한 공무집행방해, 배임 등의 혐의로 경찰에 고발했다. 2024.05.21 yym58@newspim.com 대륜은 "집단소송 신청자는 1만 명 이상이나 서류 취합까지 완료된 분들에 한해서만 1차 민사소장 접수 예정"이라고 전했다. 이들은 해당 소장을 접수한 이후에도 2차 소장 모집을 계속할 계획이다.  대륜은 "역대 최대 규모의 유심정보 유출 사고로, 장기간 해킹에 노출된 정황이 있으며 피해자들은 유심 교체 등으로 현실적인 불편을 겪었다"면서 "SKT는 보안에 소홀한 반면 높은 영업이익을 유지해왔고, 지금까지도 피해 규모나 경위에 대해 충분히 밝히지 않고 있다"고 지적했다. 이어 "이러한 점을 종합하여 1인당 100만 원의 위자료 청구가 정당하다고 판단했다"고 설명했다. 또 "SKT는 고객의 개인정보를 안전하게 보호해야 할 의무가 있음에도 불구하고, 정보보호에 있어 구조적인 소홀과 의도적인 비용 감축 정황이 확인된다"고 주장했다. 공동소송이란 원고 또는 피고 혹은 그 쌍방이 여러 사람일 경우, 즉 소송주체가 다수일 경우를 의미한다. 이번 사건처럼 다수에게 피해가 발생했을 때 다수의 피해자가 함께 소송에 참여한다.  앞서 대륜은 지난 1일 SKT 유영상 대표이사와 SKT 보안 책임자를 업무상 배임과 위계 공무집행 방해 등의 혐의로 경찰에 고발했으며 전날(21일) 남대문경찰서에서 고발인 조사를 받았다. geulmal@newspim.com 2025-05-22 12:49
사진
폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40
안다쇼핑
Top으로 이동