[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 "고대역폭메모리(HBM)4와 HBM5 생산에 하이브리드 본더를 쓰는 건 우도할계(牛刀割鷄, 소 잡는 칼로 닭을 잡는다)"라며 시장 일각의 전환 가능성을 일축했다.

곽동신 회장은 15일 "하이브리드 본더는 대당 100억원이 넘어 TC 본더보다 두 배 이상 비싸다"며 "지난 4월 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 인공지능(AI) 패키징 두께 기준을 775마이크로미터(μm)로 완화해 HBM4와 HBM5도 TC 본더로 제조가 가능해졌다"고 설명했다. 이어 "고객들이 굳이 비싼 하이브리드 본더를 택하지 않을 것"이라고 말했다.

곽동신 한미반도체 회장 [사진=한미반도체]

곽 회장은 "한미반도체는 올해 엔비디아향 HBM3E 시장에서 90% 점유율을 기록했고, 오는 2027년 말까지 HBM4와 HBM5 시장에서 95%까지 올리는 것이 목표"라고 밝혔다. 또 "2027년 말 HBM6용 하이브리드 본더를 선제적으로 개발해 시장을 대비하고, 플럭스리스 본더도 빠르면 연내 선보일 것"이라고 덧붙였다.

그는 "당사는 NCF(비전도성필름)와 MR-MUF 등 모든 HBM용 열압착 본딩 기술을 보유해 세계 최고 수준 기술력을 가졌다"고 자신감을 보였다.

한미반도체의 수직계열 생산 체계도 강조했다. 곽 회장은 "설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 내부에서 통합 관리해 기술 혁신과 생산 최적화, 비용 관리에서 다른 업체가 쉽게 따라올 수 없다"고 말했다.

글로벌 시장 대응 전략도 내놨다. "AI 시장과 HBM 수요가 빠르게 늘며 고사양 본더 수요도 커질 것"이라며 "이에 맞춰 기술 개발과 생산 능력 확대에 과감히 투자하고 있다"고 밝혔다.

1980년 설립된 한미반도체는 현재 세계 320여 고객사를 둔 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부를 설립해 지금까지 HBM 장비 관련 특허를 120건 넘게 출원하며 지식재산권 확보에도 힘쓰고 있다.

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