[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 시스템반도체 설계 전문기업 가온칩스는 글로벌 사업 확장의 핵심 추진 동력으로 '글로벌 전략 그룹'을 신설하고, 그룹 총괄 수장으로 우정호 부사장을 영입했다고 3일 밝혔다. 이번 전략적 인사를 통해 가온칩스는 고객 맞춤형 SoC (Custom ASIC) 설계 역량을 한층 강화하는 동시에 글로벌 고객사 확대에 본격 속도를 낼 계획이라고 밝혔다.

우정호 신임 부사장은 글로벌 반도체 업계에서 20여 년간 SoC 설계 분야의 핵심 리더로 활동해온 검증된 전문가다.
그는 텍사스 인스트루먼트 (TI)와 퀄컴(Qualcomm) 등 글로벌 반도체 선도기업에서 SoC 및 AP(애플리케이션 프로세서) 개발을 담당하며 핵심 기술 전문성을 축적했다. 이후 LG전자에서 모바일 AP와 카메라 시스템 분야로 역량을 확장하며 당시 최연소 임원으로 발탁되는 등 탁월한 리더십을 인정받았다.

지난 2021년부터는 한화비전에서 SoC 개발실을 총괄하며 조직을 이끌었고, 분사한 팹리스 기업 비전넥스트의 초대 대표로 선임돼 SoC 개발과 사업 운영을 동시에 담당했다. 특히 글로벌 고객사와의 협업 프로젝트를 성공적으로 이끌며 국제적 네트워크와 기술 리더십을 겸비한 리더로 평가받고 있다.

가온칩스는 SoC 설계부터 Physical Design, 파운드리 양산 및 패키지·테스트까지 전 과정을 지원하는 '풀 턴키 (Full Turn-Key) 디자인 솔루션'을 핵심 경쟁력으로 업계 입지를 구축해왔다.

회사는 우정호 부사장의 합류를 통해 기존의 차별화된 기술력에 글로벌 시장 경험과 고객 네트워크가 더해져, 해외 고객사의 고성능 SoC 개발 요구에 더욱 효과적으로 대응할 수 있는 경쟁 우위를 확보하게 될 것으로 기대한다고 밝혔다. 특히 AI/HPC (고성능컴퓨팅), Automotive (자동차용 반도체) 등 차세대 고성능 반도체 시장에서의 글로벌 진출을 가속화하고, 해외 고객사와의 장기 파트너십 구축을 통해 지속 성장 기반을 마련한다는 전략이다.

정규동 가온칩스 대표이사는 "우정호 부사장은 글로벌 반도체 기업에서의 풍부한 경험과 검증된 기술 전문성을 겸비한 최적의 리더"라며, "그의 합류는 가온칩스가 SoC 설계 역량 강화와 글로벌 네트워크 확장이라는 두 축을 동시에 발전시키는 중요한 전환점이 될 것"이라고 강조했다.

이어 "특히 우리의 핵심 경쟁력인 풀 턴키 설계 역량에 글로벌 시장 경험과 혁신적 관점이 결합되어, 고객의 다양하고 복잡한 요구사항에 최적화된 차세대 SoC 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 확신한다"며, "앞으로도 가온칩스는 고객과의 동반 성장을 통해 글로벌 시장에서 새로운 성장 기회를 지속 창출해 나가겠다"고 전했다.

우정호 신임 부사장은 "가온칩스는 이미 AI/HPC, Automotive 등 차세대 고성능 반도체 분야에서 고객과 시장으로부터 기술력을 인정받고 있는 혁신적인 디자인 솔루션 기업"이라며, "지금까지 글로벌 시장에서 축적해온 경험과 네트워크를 활용해 회사의 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리고, 고객 중심의 차세대 SoC 솔루션 개발에 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

nylee54@newspim.com