[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 메모리 기술의 변곡점 도래를 선언하며, 이를 돌파할 해법으로 인공지능(AI)과 결합된 협업 생태계 구축을 제시했다. D램 미세화와 낸드 초고적층 경쟁으로 기술 난도가 급격히 높아지는 상황에서, AI를 기반으로 한 연구개발(R&D) 혁신이 필수적이라는 메시지다.

이성훈 SK하이닉스 부사장(R&D공정 담당)은 11일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2026에서 '변곡점의 도래: 메모리 기술의 미래를 향한 혁신 주도'를 주제로 기조연설을 진행했다.

이 부사장은 "현재 메모리 업계에서 D램은 10nm급 초미세 공정 진입과 낸드의 초고적층 경쟁으로 인해 기술 난이도(LoD: Level of Difficulty)가 급격히 상승하고 있다"고 말했다.

이어 "SK하이닉스는 이런 난관 속에서도 개발주기를 유지하기 위해 테크 개발에 플랫폼 개념을 도입했고, LoD를 정량화해 체계적으로 관리하는 등 지속적인 혁신을 추진하고 있다"고 설명했다. 테크 플랫폼(Tech Platform)은 특정 세대에만 적용되는 기술이 아니라 여러 세대에 걸쳐 활용할 수 있는 기술적 틀을 뜻한다.

그러나 그는 향후 기술 환경이 한층 더 어려워질 것으로 내다봤다. 이 부사장은 "앞으로 마주할 기술 변곡점에 대응하기 위해서는 구조(Structure)와 물질(Material)에서 혁신이 필수적"이라며 "VG(Vertical Gate), 3D D램 및 초고층 낸드 구현을 위해 구조적 변화와 함께 신물질 도입의 필요성이 더욱 커지고 있다"고 했다.

연구개발 환경 변화도 짚었다. 그는 "R&D 난도가 높아짐에 따라 기존보다 더 많은 인력과 리소스 투입이 요구되는 상황"이라며 "AI 기반 협업은 기존과는 차별화된 새로운 해결책이 될 수 있다"고 강조했다.

구체적인 사례로는 엔비디아와의 협력을 언급했다. 이 부사장은 "AI 기술은 새로운 구조 탐색 및 신물질 공정 적합성 평가에 소요되는 시간과 노력을 크게 절감할 수 있다"며 "엔비디아와 협력해 공정 시뮬레이션을 최적화한 사례가 있다"고 말했다.

또 "AI 모델을 활용하면 기존 방식보다 훨씬 광범위한 물질을 단기간에 검토할 수 있고, 최소한의 실험만으로도 최적의 공정 조건을 확보할 수 있다"며 "이는 연구개발의 시간 효율을 극대화하는 방향으로의 전환을 의미한다"고 덧붙였다.

이 부사장은 "'데이터 관리'와 'AI 모델'은 비단 한 기업의 숙제가 아니라 반도체 생태계 전체가 함께 해결해야 할 공동 과제"라며 "협력사와 공유 가능한 AI 생태계를 구축하고 이를 기존 협업 체계와 유기적으로 결합해 기술적 한계를 극복하며 미래 반도체 시장을 선도해 나가겠다"고 말했다.

kji01@newspim.com