전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
오피니언 내부칼럼

속보

더보기

[기자수첩] 핵심 빠진 '18조 반도체 지원'

기사입력 : 2024년06월28일 07:21

최종수정 : 2024년06월28일 08:03

다음달부터 18조원 규모 '반도체 금융지원 프로그램' 가동
직접 보조금은 부재…소·부·장 중심 지원도 아쉬워

[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 정부가 18조원 규모의 '반도체 금융지원 프로그램'을 다음달부터 가동한다. 대기업은 최대 1%p(포인트), 중견·중소기업은 최대 1.5%p 낮은 금리로 대출을 받을 수 있도록 하는 게 골자다. 다만 반도체 기업에 대규모 보조금을 직접 지원하는 미국과 일본 등 주요국과 달리 저리대출과 세액공제 등 간접 지원에 주력하기로 한 점은 아쉬운 부분이다.

정부는 2027년까지 KDB산업은행(이하 산은)에 최대 2조원(현금 1조원+현물 1조원)을 출자해 17조원의 저리대출 프로그램을 마련, 다음달부터 반도체 기업에 대출을 개시할 예정이다. 일반 산은 대출 대비 대기업은 0.8~1%p, 중견·중소기업은 1.2~1.5%p 우대금리를 적용해 시중 최저 수준의 금리혜택을 받게 된다.

지원 대상은 국내에 신규 투자하려는 반도체 전분야(소재·부품·장비, 팹리스, 제조시설 등)의 국내외 기업이다. 설비 및 연구개발(R&D) 투자자금 등 시설자금(장기대출 위주)을 지원하고 기존 대출 대환이 아닌 신규투자에 대해 저리대출을 내준다.

김정인 산업부 기자

정부는 또 반도체 생태계 펀드를 2027년까지 최대 8000억원(정부 재정 2000억원, 산은 2000억원, 민간매칭 4000억원) 신규 조성해 1조1000억원 규모로 확대한다. 2025년까지 3000억원을 조성하려던 현재 반도체 생태계 펀드는 다음달부터 소부장·팹리스 기업에 대한 지분투자를 실제 집행할 예정이다.

올해 말까지인 국가전략기술 세액공제 적용기한의 3년 연장도 추진한다. 적용대상도 확대한다. 전문가 평가를 거쳐 국가전략기술에 첨단반도체 소재·부품·장비 관련 기술을 추가하는 것을 검토한다. 또 조세특례제한법 시행령을 개정해 소프트웨어(SW) 대여·구입비, 연구·시험용 시설의 임차료·이용료 등을 국가전략기술 연구개발(R&D) 세액공제 적용대상에 추가한다.

특히 국가전략기술과 일반 R&D를 모두 수행하는 연구 인력에 대해서는 실제 연구시간으로 안분해 국가전략기술 R&D 세액공제율을 적용할 계획이다. 현재 국가전략기술과 일반 R&D를 동시에 수행하는 연구인력은 일반 R&D 세액공제율이 적용 중이다.

반도체 패권 경쟁이 격화되고 있는 시점에서 정부가 지원 방안을 확정한 점은 긍정적으로 평가한다. 다만 미국과 일본 등 주요국들이 막대한 보조금을 지원하는 등 총력전을 펼치고 있는 가운데 직접적인 보조금 지원이 빠졌다는 점에선 아쉬움이 남는다.

지원이 소부장 중심이라는 점도 아쉽다. 미국(527억 달러)과 유럽연합(EU·430억 유로), 일본(253억 달러)의 보조금 지급 대상은 모두 글로벌 반도체 대기업이다.

'지금 얼마만큼 투자하느냐'에 따라 인공지능(AI) 시대 주도권이 결정된다. 치열한 반도체 경쟁에서 뒤처지지 않기 위한 적극적이고 과감한 지원책이 필요한 때다. 

kji01@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동