[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 혼성신호 SoC(System on Chip) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스와 인공지능(AI) 모델 개발·운영 및 경량화 전문기업 액션파워가 온디바이스 AI 솔루션 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 

양사는 스마트폰 등 온디바이스에서 AI채택이 증가하는 트렌드에 대응하고자 기술협약 및 시장 개척에 나설 계획이다. 이번 협약의 핵심은 액션파워가 경량 하드웨어에서 효율적으로 추론 가능한 경량화 AI 모델을 개발한다.

또한 아이언디바이스는 이를 스마트파워앰프 칩에 AI 최적화된 경량 NPU(Neural Processing Unit)로 탑재하거나 스마트폰 AP(Application Processor)에 DSP(Digital Signal Processor) 및 NPU에 로우레벨로 구현하여 솔루션화 하는 것이다. 이를 통해 음성인식과 LLM(Large Language Model)을 온디바이스로 구현이 가능한 기술로 제공하겠다는 방침이다.

액션파워는 음성인식 및 AI회의록 작성 서비스 "다글로"를 운영하며 축적된 데이터와 기술력을 바탕으로, 최근 AI 업계에서 주목받고 있는 DeepSeek, LLaMA, Phi 등 고성능 모델을 기반으로 온디바이스에서 실행 가능한 경량 모델을 개발하고 있다.

아이언디바이스는 AI 기술을 활용해 고성능·고효율 기반의 스마트파워앰프 칩을 스마트폰에 공급하고 있으며, 앞으로 스마트카, 로봇, 데이터센터 등 다양한 산업으로 적용분야를 확장해 나갈 계획이다.

양사의 이번 협업은 온디바이스 AI 성능 발전을 가속화할 것으로 기대된다. 액션파워 측은 "당사는 수년간 대규모 AI 서비스를 운영하며 인공지능 모델 학습 및 인퍼런스 경량화 역량을 갖춘 기업으로, 다양한 산업 분야에서 경량화 AI 모델을 성공적으로 구현해왔다"라며 자사의 전문성을 강조했다.

이번 협력을 통해 개발될 온디바이스 AI 솔루션은 컴퓨팅 파워가 작은 디바이스에서 구현가능한 경량화 기술로, 인터넷 연결이 없는 상태에서도 디바이스에서 AI를 구동이 가능하게 하여 클라우드 비용 절감 및 데이터 보안 강화 등 다양한 이점을 제공할 전망이다.

예를 들어, 스마트폰 등의 기기에서 전용 AI 스마트파워앰프 솔루션을 통해 강화된 오디오 및 햅틱 등 휴먼인터페이스 기능을 제공 가능할 것으로 기대된다. 신규 스마트폰에서는 AP에서 구현되어야 하는 AI 기능의 다양성이 폭발적으로 증가하고 있어 분산된 AI 기능의 칩이 요구되고 있다.

액션파워 조홍식 대표는 "이번 협력으로 기업들이 쉽고 효율적으로 온디바이스 AI를 도입할 수 있게 될 것"이라며 "데이터 보안이 중요한 제조, 금융, 의료 등 다양한 분야의 기업들에게 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

아이언디바이스 박기태 대표는 "보다 낮은 비용으로 높은 수준을 구현할 수 있게 하는 온디바이스 AI 기능 구현을 통하여 더 다양한 스마트기기들에서 새로운 사용자 경험을 제공하게 될 것"이라고 언급했다.

한편 양사는 이번 협력을 통해 다양한 AI기기들의 상업화를 가속화하고, 나아가 한국의 AI 기술 경쟁력을 높이는 데 기여할 계획이다.

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