[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 엔비디아가 차세대 AI 슈퍼칩 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin, VR)'을 공개했다.
5일(현지시간) 로이터·블룸버그통신 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 기조연설에서 베라 루빈을 전격 공개했다.
베라 루빈은 인공지능(AI)을 위한 하나의 통합 플랫폼으로, 황 CEO는 이를 구성하는 6개의 신규 칩을 소개하며 "하나의 AI 슈퍼컴퓨터를 구현하도록 설계됐다"고 설명했다. 플랫폼은 중앙처리장치(CPU) '베라(Vera)' 36개와 그래픽처리장치(GPU) '루빈(Rubin)' 72개로 구성된다.
루빈 GPU는 이전 세대인 '블랙웰(Blackwell)' 대비 AI 학습 성능이 3.5배, AI 소프트웨어 실행 성능은 5배 향상됐다. 새 CPU는 88개의 코어를 탑재해 기존 제품 대비 두 배의 성능을 제공한다. 토큰당 처리 비용도 기존 대비 10분의 1 수준으로 낮아져, 대규모 AI 모델을 운용하는 기업들의 비용 부담을 크게 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
루빈 기반 제품군은 올해 하반기부터 시장에 공급될 예정이다. 네트워크·연결 부품을 포함해 엔비디아의 DGX 슈퍼포드(SuperPod) 슈퍼컴퓨터에 적용되는 한편, 고객이 개별 부품 형태로도 활용할 수 있도록 공급된다.
황 CEO는 베라 루빈 플랫폼의 구체적인 출시 시점을 언급하지는 않았지만, 이미 양산 단계에 들어간 만큼 연내 출시 가능성을 시사했다.
이와 함께 블루필드-4 데이터처리장치(DPU) 역시 올해 하반기 출시될 예정이다.
황 CEO는 "AI 경쟁은 이미 시작됐다"며 "모두가 다음 단계로 도약하기 위해 속도를 내고 있다"고 말했다. 이번 발언은 AI 모델 학습과 추론에 쓰이는 가속기 시장에서 엔비디아가 선도적 지위를 유지하고 있음을 재확인한 것으로 해석된다.
엔비디아는 통상 봄에 열리는 자사 연례 개발자 행사 GTC에서 신제품 세부 내용을 공개해 왔지만, 올해는 이례적으로 CES에서 먼저 기술 정보를 공개했다. 블룸버그는 이를 두고 AI 확산의 중심에 있는 자사 하드웨어에 대한 시장의 관심을 선제적으로 끌어올리기 위한 전략이라고 분석했다.
한편 엔비디아는 이날 자율주행 차량용 AI 플랫폼 '알파마요(Alpamayo)'도 함께 공개했다. 알파마요는 차량이 현실 세계에서 '추론'할 수 있도록 설계됐으며, 차량에 탑재된 컴퓨터가 카메라와 각종 센서 입력을 분석해 단계별 의사결정을 수행하도록 돕는다.
알파마요는 현재 메르세데스-벤츠 차량에 탑재돼 있으며, 올해 1분기 미국 출시를 시작으로 2분기 유럽, 하반기 아시아 시장으로 확대될 예정이다. 황 CEO는 "언젠가 도로 위의 10억 대 차량이 모두 자율주행차가 될 것"이라고 전망했다.
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