[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 자율주행용 AI5 칩 '테이프아웃(tape-out)' 완료를 공식 확인하면서, 해당 칩을 생산할 삼성전자 미국 텍사스 테일러 공장에 시장의 관심이 쏠리고 있다.

테이프아웃은 반도체 설계를 최종 확정해 생산 공정으로 넘기는 단계로, 사실상 양산 진입 직전의 마지막 관문이다. 이에 따라 테일러 공장 가동이 임박했다는 신호로 해석되며, 빅테크와의 차세대 AI 칩 생산과 메모리 협력 확대까지 맞물려 글로벌 반도체 공급망의 핵심 거점으로 부상할 전망이다.

19일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 오는 24일 테일러 공장에서 주요 장비 반입식을 개최한다. 한진만 파운드리사업부장(사장)을 비롯한 경영진과 소재·부품·장비 협력사들이 참석할 예정이다. 지난 2022년 11월 첫 삽을 뜬 이후 약 3년 반 만이다. 올 하반기부터 본격적으로 테슬라의 자율주행 칩 등을 양산할 예정이다.

테일러 1공장은 당초 지난해 10월 가동을 목표로 했으나 수주 지연 등으로 일정이 늦춰졌다. 이후 지난해 7월 테슬라로부터 약 165억 달러(약 23조원) 규모 물량을 확보하면서 건설에 속도를 냈고, 작년 말부터 초미세공정 인력 투입과 장비 반입이 본격화됐다. 현재 양산 준비 수준은 90%를 넘어선 것으로 전해진다.

이 공장에서는 2나노 공정을 적용해 테슬라의 차세대 자율주행 칩 AI5와 AI6를 위탁 생산할 예정이다. AI5는 TSMC와 분담 생산되지만, 후속 모델인 AI6는 삼성전자가 단독 생산을 맡을 가능성이 크다. 머스크 역시 최근 X를 통해 "AI5 설계를 완료했다"며 이 칩을 생산하는 삼성전자와 TSMC에 감사를 표했다.

삼성전자는 테일러 팹 가동을 통해 수년째 적자를 이어온 파운드리 사업 정상화를 노리고 있다. 미국 내 반도체 생산 수요 확대에 따라 추가 수주 기대도 커지는 상황이다. 특히 TSMC가 미국 애리조나에서 4나노 공정을 운영하는 것과 달리, 삼성전자는 2나노 공정을 앞세워 기술 우위를 확보했다는 평가도 나온다.

다만 수율 확보는 여전히 과제로 꼽힌다. 삼성전자는 지난해 하반기 20%대에 머물던 2나노 수율을 50% 후반까지 끌어올렸지만, 안정적 양산 기준으로 여겨지는 60%에는 아직 도달하지 못한 것으로 알려졌다. 업계에서는 테일러 공장의 조기 안정화 여부가 테슬라 협력 확대와 파운드리 경쟁력 회복의 핵심 변수가 될 것으로 보고 있다.

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