[서울=뉴스핌] 이나영 기자= AI 융합 보안 전문기업 지슨은 과학기술정보통신부 '2026년 국산연구장비기술경쟁력강화사업'에 선정돼 지난 27일 협약을 체결하고 사업 수행에 본격 착수한다고 28일 밝혔다.

회사에 따르면 세부 사업명은 '반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화'다. 약 3년간 총 16억1000만원 규모로 추진되며, 이 가운데 정부지원연구개발비는 약 12억1000만원이라고 공시를 통해 밝혔다.

지슨은 이번 사업을 통해 반도체 식각(Etch)·증착(CVD) 등 플라즈마 공정에서 발생하는 전기적 신호를 계측·분석해 공정 이상 여부를 진단하는 시스템을 개발한다. 여기에 AI 기반 분석 기능을 결합해 공정 상태 진단과 이상 징후 분석까지 가능한 방식으로 고도화한다는 계획이다.

특히 해당 시스템에 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술을 적용한다. 이를 통해 플라즈마 상태 변화를 보다 입체적으로 분석하고, 공정 장비 계통에서 발생할 수 있는 이상 원인을 구분하는 데 활용할 수 있을 것으로 기대된다.

또한 측정 데이터에 딥러닝 기반 AI 분석 기능을 접목해 공정 이상 탐지, 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 통합 진단 시스템으로 구현할 방침이다.

이번 사업은 지슨이 기존 무선 보안 사업 분야에서 20여년 넘게 축적해 온 RF(무선주파수) 측정·분석 원천기술을 반도체 공정 진단 분야로 확장한다는 점에서 의미가 크다. 기존 기술 기반을 활용하는 만큼 시행착오를 줄이고, 국산화 및 수입대체 효과를 기반으로 기술적 완성도를 높여 현장에서 빠르게 확산될 수 있는 장비로 상용화하겠다고 밝혔다.

지슨은 이를 위해 공동연구기관인 한양대학교 산학협력단과 협력해 플라즈마 진단 방법 개발과 특성 분석을 병행하고, 단계적으로 시제품 개발과 상용화를 추진할 계획이다.

한동진 지슨 대표는 "이번 사업은 지슨이 보유한 RF 원천기술과 AI기술을 활용해 신규 사업 분야에 진출하는 첫 도약"이라며 "국산화가 필요한 반도체 공정 진단 시스템 분야에서 기술 검증과 상용화를 체계적으로 추진하며 중장기 성장 기반을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

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