[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = SK하이닉스가 미국에서 열리는 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 고대역폭 메모리인 'HBM4'와 최첨단 패키징 기술을 선보인다.

10일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC 주최로 열리는 기술 심포지엄에 참가할 예정이다.

SK하이닉스 'TSMC 2025 기술 심포지엄' 참가. [사진=SK하이닉스]

TSMC 테크 심포지엄은 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 매년 주요 파트너사를 초청해 각 사의 신제품과 기술력을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 지난해 같은 행사에서 HBM3E(5세대)를 공개한 바 있다. 올해는 차세대 제품인 HBM4를 처음으로 선보일 것으로 알려졌다.

이번 행사에서는 TSMC의 첨단 패키지 기술인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 관련한 협업 현황도 함께 소개될 것으로 전망된다.

SK하이닉스는 맞춤형(커스텀) 제품인 HBM4의 개발과 양산 과정에서 TSMC와의 협업을 지속 확대하고 있다. 두 회사는 지난해 4월 기술 협력에 관한 협약을 체결했으며, HBM의 핵심인 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용하기로 했다.

한편, SK하이닉스는 최근 당초 일정보다 수개월 앞서 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 주요 고객사에 공급했으며, 올해 하반기부터 본격 양산에 나설 계획이다.

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