[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 파운드리 협력사인 TSMC를 방문하기 위해 22일 대만 타이베이에 도착했다.

로이터 통신에 따르면 황 CEO는 이날 전용기를 타고 타이베이 쑹산공항에 도착한 뒤 취재진에게 "주요 방문 목적은 TSMC와의 만남"이라며 "오늘 저녁 TSMC 경영진과 만찬 후 곧바로 떠날 예정"이라고 말했다.

그는 엔비디아가 대(對)중국 수출용 저사양 인공지능(AI) 칩 'H20'보다 강력한 후속 저사양 모델인 'B30A(코드명)'를 준비 중이라는 최근 로이터 보도와 관련해 "미국 정부와 후속 칩에 관해 대화 중"이라며 "다만 이는 회사가 결정할 사안이 아니라 미국 정부가 결정할 문제"라고 설명했다.

황 CEO는 이번 방문에서 TSMC 내부 연설도 요청받았다며, TSMC는 성명에서 황 CEO가 "경영 철학"을 주제로 임직원 대상 강연을 할 예정이라고 밝혔다.

엔비디아는 지난 7월 미국 정부로부터 중국 맞춤형 칩 H20 판매 재개 승인을 받았다. 이는 지난 4월 갑작스러운 판매 중단 명령 이후 재개된 것이다. 

엔비디아는 H20 판매 매출의 15%를 미 연방정부에 납부한다는 조건으로 중국에 대한 수출 재개 허가를 받았다. 엔비디아는 승인 직후 TSMC에 H20 칩 30만 개를 추가 주문했지만, 중국 당국이 보안 위험을 제기하며 기업들에 H20 구매 자제를 권고했고, 엔비디아는 "자사 칩에는 백도어가 없다"고 반박했다.

미중 갈등 속에서 '샌드위치' 신세가 된 엔비디아가 이후 H20보다 더 강력한 성능의 새로운 칩을 개발하고 있다는 소식이 들려온 것이다. 21일 IT전문매체 디인포메이션은 엔비디아가 최근 폭스콘, 미국 앰코테크놀러지, 삼성전자 등 공급망 업체들에 H20 칩 관련 부품 생산의 중단을 요청했다고 전했다.

황 CEO는 이에 대해 "이미 상당량의 H20 칩을 확보한 상태"라며 "중국 고객의 주문이 들어오면 추가 구매를 이어갈 것"이라고 말했다. 이어 "중국에 출하할 수 있게 된 점은 매우 감사하게 생각한다"고 덧붙였다.

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