반도체 핵심전략기술 15개 늘린다…패키징 후공정·증착기술 포함

기사입력 : 2022년10월18일 15:53

최종수정 : 2022년10월18일 15:53

소재·부품·장비 공급망 안정화…특별법 개정
수요기업 중심 공급망 협력 및 민간투자 확대
소부장 정책펀드, 2026년까지 2.5조로 확대
100대 핵심전략기술 중 13개 삭제·63개 추가
총 150개 신(新)핵심전략기술 후보군 발굴

[세종=뉴스핌] 정성훈 기자 = 정부가 소재·부품·장비 공급망 안정화를 위해 소부장특별법 개정을 신속 추진한다. 이를 통해 정보분석, 리스크 관리 등 산업부문 공급망 안정화를 위한 법적 근거를 마련한다는 계획이다.

또 수요기업 중심의 공급망 협력을 확대하고, 실증·기술·인력지원 등 협력 기반을 강화한다. 민간투자 확대를 위해 펀드 등 민간자본을 활용한 소부장 기업육성에도 나선다.

아울러 기존 주력산업 소부장기술 국산화를 차질없이 추진하면서 미래 먹거리 관련 신규 핵심기술 연구개발(R&D) 투자를 적극 확대한다.

신(新)핵심전략기술 후보군도 대폭 확대(100→150개)한다. 급변하는 글로벌 공급망 상황을 감안, 소부장 핵심전략기술을 주기적으로 재선정하는 방안도 제도화한다.

◆ 소부장 핵심전략기술 100→150개 확대…주기적으로 재선정

정부는 18일 정부서울청사에서 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관 주재로 '소재·부품·장비 경쟁력강화위원회'를 열고 이같은 내용의 '새정부 소재·부품·장비 산업 정책 방향'을 발표했다.

추경호 부총리 겸 기획재정부 장관이 18일 오후 서울 종로구 정부서울청사에서 열린 '소재.부품.장비 경쟁력강화위원회'를 주재, 모두발언하고 있다. [사진=기획재정부] 2022.10.18 jsh@newspim.com

우선 중국 등 세계 공급망, 미래 먹거리산업 등을 고려해 기존 핵심전략기술을 대폭 확대(100→150개)한다. 기존 100대 기술 중 13개를 삭제하고 신규 기술 63개를 추가했다.

구체적으로 반도체 핵심전략기술을 17개에서 32개로 확대한다. 기존 반도체 공정에 필요한 소재(불화수소, 포토레지스트 등) 중심에서 패키징 후공정, 증착과 같은 공정기술까지 확대한다. 또 메모리 반도체 기술뿐 아니라 시스템 반도체(비메모리) 기술까지 포함한다.

디스플레이 핵심전략기술도 10개에서 14개로 늘린다. 현재 주력모델인 유기발광다이오드(OLED) 기술 중심에서 미래 차세대 디스플레이(XR, 마이크로 LED, 플랙서블) 기술 중심으로 확대 개편한다.

자동차 핵심전략기술은 13개에서 15개로 확대한다. 내연차 중심(수소차 관련 일부 포함) 기술에서 전기차 등 미래차에 필요한 핵심기술(구동모터용 고속베어링, 차세대 와이어링)까지 확대한다.

기계금속 핵심전략기술은 38개에서 44개로 늘어난다. 전통 기계산업용 장비(공작기계 등)중심에서 항공용 가스터빈 등 고부가 산업용으로 전환한다. 또 마그네슘 알루미늄 등 대외 의존도가 높은 기초소재 기술개발에도 나선다.

전기전자 핵심전략기술은 18개에서 25개로 확대한다. 상용 이차전지의 핵심소재(양극재, 음극재, 전해질, 분리막)의 자립화에서 고성능, 고안전 차세대 전지(전고체 전지 등)기술로 확대한다. 태양전지, 수전해용 전극소재 등 중국 의존 품목도 신규 포함한다.

기초화학 핵심전략기술은 4개에서 15개로 대폭 늘린다. 일본 강점의 정밀화학제품에서 친환경(셀룰로오스계 인조섬유), 저탄소(리사이클 섬유소재), 미래유망(엔지니어링 복합소재) 등 분야를 확대할 방침이다.

정부 핵심전략기술 개편안 [자료=기획재정부] 2022.10.18 jsh@newspim.com

기존에 지원하지 않았던 바이오 핵심전략기술도 5개로 확대한다. 코로나19 등 감염병 위기 대응을 위한 자체 기술력 확보의 중요성이 대두되고 있는데 따른 것이다.

주무부처인 산업통상자원부는 핵심전략기술 고시 개정을 완료한 상황이다. 일본 수출규제 지속 상황 등을 감안해 기술명·정의를 추상적으로 공개하고, 구체적 내용은 비공개로 관리한다.

또 그동안 소부장특별법의 법률상 정의에만 포함돼 있던 원소재 범용품을 하위법령에 개별 소재·품목별로 추가 반영한다. 아울러 핵심전략기술 확대와 별도로 핵심 원소재·범용품을 소부장공급망 안정품목으로 선정해 관리한다.

◆ 미래 먹거리 신규 핵심기술 R&D 투자 확대…대·중소 협력 활성화

기존 주력산업 소부장기술 국산화는 차질없이 추진하면서, 미래 먹거리 관련 신규 핵심기술 R&D 투자를 적극 강화한다. 기존의 품목 단위 핀셋형 지원에서 산업핵심생태계 패키지 지원으로 전환한다. 과제당 지원액도 50억원에서 200억원으로 4배가량 늘린다.

또 취약 품목지원을 위한 '1수요-1공급기업 연계'에서 분야별 공급망 생태계 선점을 위한 '다(多)수요-다공급 투자'로 전환한다. 개발된 기술의 상용화 보장 및 사업화기간 단축을 위해 R&D와 기반구축 연계를 강화하고 동시 기획·사업 등도 추진한다.

아울러 불확실한 미래 생태계 주도권 선점을 위해 핵심전략기술 중 표준화 연계 가능성이 높은 기술을 선별, 표준연계 R&D 의무화를 추진하고 국제표준 선점에 나선다.

정부 소재·부품·장비 정책 방향 [자료=기획재정부] 2022.10.18 jsh@newspim.com

국내 수요-공급기업 중심의 협력사업 범위를 확대하고, 해외 수요-국내 공급기업간 공동 R&D 등을 꾀한다. 부처 간 개별적으로 운영중인 기업 육성 프로그램 연계도 강화해 글로벌 진출역량을 갖춘 소부장 기업으로 육성한다. 글로벌 공급망 재편을 소부장 수출기회로 활용하는 '소재부품장비 글로벌화 전략'도 마련한다.

민간 주도의 다차원적 연대와 협력 생태계 확산에도 나선다. 대표적으로 협력모델 등 수요기업 중심 공급망 협력을 확대하고, 실증·기술·인력지원 등 협력 기반도 강화한다. 소부장 펀드 조성 등 민간자본을 활용한 소부장 기업육성도 추진한다. 정부는 올해 1조6000억원 규모인 소부장 정책펀드를 2026년까지 2조5000억원으로 확대할 계획이다.

공급망 위기 대응력 강화를 위한 종합지원체계도 구축한다. 우선 공관·코트라·무역협회·수입기업 등 가용 네트워크를 총동원해 위기징후 조기파악을 위한 국내외 공급망 정보를 모니터링한다. 또 단일기업 또는 복수의 기업 간에 해당 품목 공급망의 효율화·안정화를 위한 사업 개발도 지원한다.

추경호 부총리는 "소재·부품·장비 정책 대상을 일본과 주력산업 중심에서 세계와 첨단 미래산업으로 확장하겠다"고 밝혔다.

jsh@newspim.com

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폭스콘 "AI 데이터센터, 단계 건설" [서울=뉴스핌] 고인원 기자= 세계 최대 전자 위탁생산업체인 대만 폭스콘이 미국 반도체 기업 엔비디아와 함께 추진 중인 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트가 최대 100메가와트(MW) 규모로 단계적으로 건설될 예정이라고 밝혔다. 류양웨이 폭스콘 회장은 대만 타이베이에서 열린 '2025 컴퓨텍스 타이베이' 기조연설에서 "이번 AI 데이터센터는 엄청난 전력이 필요한 만큼, 단계적으로 구축할 것"이라며 "1차로 20메가와트 규모로 시작한 뒤, 40메가와트를 추가로 설치할 예정이며, 궁극적으로는 100메가와트까지 확대할 계획"이라고 말했다. 이 프로젝트는 전날 엔비디아가 대만을 대표하는 제조 기업 TSMC·폭스콘 및 대만 정부와 함께 초대형 AI 생태계를 대만에 구축한다고 발표한 데 따른 후속 설명이다. 2024년 10월 8일 대만 타이페이에서 열린 폭스콘 연례 기술 전시회에 전시된 폭스콘 전기이륜차 파워트레인 시스템 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.05.14 kongsikpark@newspim.com 류 회장은 "전력은 대만에서 매우 중요한 자원"이라며 "공급 부족이라는 표현은 쓰고 싶지 않지만, 이를 감안해 여러 도시를 대상으로 부지를 분산하는 방식으로 데이터센터를 건설할 것"이라고 설명했다. 일부 시설은 대만 남서부 가오슝시에 우선 들어서며, 나머지는 전력 여건에 따라 다른 도시로 확대될 수 있다고 덧붙였다. 이날 류 회장의 키노트 무대 위로 젠슨 황 엔비디아 CEO가 깜짝 등장해 눈길을 끌었다. 황 CEO는 "이번 AI 센터는 폭스콘, 엔비디아, 그리고 대만 전체 생태계를 위한 시설"이라며 "우리는 대만을 위한 AI 팩토리를 만들고 있다. 여기에는 대만의 350개 파트너사가 참여하고 있다"고 강조했다. 이번 AI 데이터센터는 고성능 컴퓨팅 인프라 확보를 통해 AI 학습 및 추론 속도를 크게 높이고, 대만 내 AI 산업 생태계 전반에 걸쳐 활용될 것으로 기대된다. koinwon@newspim.com 2025-05-20 23:40

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[단독] 삼성전자 '엑시노스 부활' 이 기사는 5월 21일 오전 10시04분 프리미엄 뉴스서비스'ANDA'에 먼저 출고됐습니다. 몽골어로 의형제를 뜻하는 'ANDA'는 국내 기업의 글로벌 성장과 도약, 독자 여러분의 성공적인 자산관리 동반자가 되겠다는 뉴스핌의 약속입니다. [서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 올해 하반기와 내년 출시 예정인 갤럭시 플래그십 모델에 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스'를 탑재할 계획인 것으로 확인됐다. 오는 7월 공개 예정인 폴더블 신제품에는 '엑시노스 2500·2400', 내년 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈에는 2나노 공정의 '엑시노스 2600'이 적용될 예정이다. 시장과 제품 포지셔닝에 따라 퀄컴 칩셋과 병행 탑재하는 이원화 전략이 병행된다. 삼성전자 엑시노스 [사진=삼성전자] 21일 뉴스핌 취재를 종합하면 삼성전자는 오는 7월 미국 뉴욕에서 열리는 '갤럭시 언팩' 행사에서 공개할 폴더블 스마트폰에 엑시노스 칩셋을 일부 탑재한다. 삼성은 또 내년에 출시하는 갤럭시 S26 시리즈에는 엑시노스 2600을 부분 탑재할 계획이다. 해당 칩셋은 2나노 공정이 처음으로 적용되는 제품이다. 업계 관계자는 "갤럭시 Z 플립7에 엑시노스 2500, 보급형인 Z 플립7 FE에 2400이 각각 탑재될 예정"이라며 "상위 기종인 Z 폴드7에는 S25와 동일하게 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트가 들어간다"고 귀띔했다. 그러면서 "내년 상반기 출시 예정인 갤럭시 S26 시리즈의 경우 북미·한국·중국·일본 등 주요 시장에는 퀄컴의 새로운 칩(스냅드래곤8 엘리트2)을, 유럽 및 기타 글로벌 시장에는 자체 칩셋인 엑시노스 2600을 교차 탑재하는 것이 현재 계획"이라며 "단, 고성능이 요구되는 울트라 모델은 전량 퀄컴 칩셋을 탑재하는 방향으로 준비 중"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자는 분기보고서를 통해 "상반기에는 3나노, 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규 출하할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 갤럭시 S25 울트라. [사진=삼성전자] Z 폴드7과 S26 시리즈의 칩셋 탑재 방식 차이는 제품 포지셔닝에 따른 것이다. 폴드 시리즈는 플립 보다 상위 라인업으로 분류돼 퀄컴 칩셋을 적용하고, 유럽 등에서는 엑시노스를 투입해 성능을 검증하는 방식을 채택했다. 울트라 모델의 경우 상위 기종인 만큼 지역에 관계없이 퀄컴 칩셋을 탑재하는 것으로 해석된다. 삼성이 엑시노스를 자사 제품에 탑재하는 것은 시스템LSI와 파운드리 사업부 실적 정상화 측면에서 의미가 있다. 올해 1분기 두 사업부는 각각 1조원대 적자를 낸 바 있다. 시스템LSI는 주요 고객사에 플래그십 SoC(System on Chip)를 공급하지 못했고, 파운드리는 계절적 수요 약세와 고객사 재고 조정으로 인한 가동률 정체로 실적이 부진했다. 하지만 자체 칩셋 적용은 내부 수요를 통한 생산 가동률 확보, 공정 검증 및 설계-제조 일원화 구조를 유지하는 효과를 기대할 수 있다. 업계 또 다른 관계자는 "삼성전자는 민감도가 낮은 시장을 중심으로 엑시노스 경쟁력을 확보하며 중장기적으로 점유율을 확대하는 전략을 추진하는 것으로 관측된다"며 "엑시노스의 성공은 사업부 실적은 물론 향후 시장 주도권 확보와도 연결되기 때문에 삼성 입장에선 중요한 문제"라고 말했다. 삼성전자 측은 엑시노스 탑재와 관련해 "고객사와 관련된 내용은 확인이 어렵다"고 답변했다. aykim@newspim.com 2025-05-21 14:00