전체기사 최신뉴스 GAM 라씨로
KYD 디데이
경제 과학기술

속보

더보기

KAIST, 폐플라스틱 재활용 높이는 해중합 기술 개발

기사입력 : 2024년05월24일 09:43

최종수정 : 2024년05월24일 09:43

열역학적 평형 통한 낮은 온도에서 해중합 방법 제시

[세종=뉴스핌] 이경태 기자 = 국내 연구진이 폐플라스틱의 재활용을 가속화할 수 있는 해중합 기술을 개발했다.

한국과학기술원(KAIST)은 화학과 서명은 교수 연구팀이 고분자 자기조립을 활용, 고분자의 해중합 온도를 낮추는 방법을 개발했다고 24일 밝혔다. 

중합은 간단한 분자 수준의 단량체들이 화학적 반응으로 연결되어 거대한 고분자 사슬을 형성하는 것을 말한다. 해중합은 고분자 사슬을 단량체 수준으로 분해하는 것을 의미한다.

중합과 해중합을 통한 고분자 나노구조체 형상의 가역적 변화 모습 [사진=한국과학기술원] 2024.05.24 biggerthanseoul@newspim.com

기존에 고분자를 해중합해 화학적으로 분해하는 방법은 높은 온도가 필요해 효율성이 낮았다. 연구팀은 고분자 합성과정에서 자기조립이 일어날 때 해중합 온도가 낮아지는 것을 발견했다. 고분자가 잘 섞이지 않는 용매에서 일어나는 자기조립은 엔트로피에 반해서 질서를 만들어내는 과정이다.

조그만한 분자 단량체들을 서로 이어 거대한 고분자 사슬을 만드는 합성 과정 또한 질서를 증대하는 반면, 고분자 사슬을 조각내어 원래 단량체로 돌리는 해중합은 무질서해지는 방향을 향한 변화이다.

연구팀은 자기조립이 일어나는 상황에서는 질서와 무질서의 균형을 이루기 위해 중합보다 해중합이 우세해지는 결과를 확인했다. 이를 이용해 자기조립이 일어나는 선택적 용매에서는 천정온도가 90℃로 감소돼 천정온도 186℃로 알려진 고분자가 보다 낮은 온도에서 해중합을 유도할 수 있었다.

연구팀은 고분자를 합성한 후 온도를 올려 고분자 나노구조체를 구성하는 사슬을 재사용이 가능한 단량체로 분해했다. 다시 온도를 내리면 분해된 단량체는 다시 중합돼 나노구조체를 형성하는 지속가능한 자기조립 체계를 구현했다.

나노구조체의 형상은 사슬의 길이에 따라 달라지기 때문에 연구팀은 온도를 올리고 내리면 그에 따라 구조체의 모양이 바뀌는 것을 관찰했다. 점도와 같은 물성은 단량체 중에 고분자로 존재하는 비율에 의존하므로, 중합/해중합을 반복하면서 점도를 조절할 수 있는 결과 또한 확인했다.

서명은 교수는 "기존에 고분자를 화학적으로 분해하기 위해서는 높은 온도가 필요하여 어려움이 있었지만 고분자 자기조립을 활용하여 해중합 온도를 낮출 수 있었고 이 원리를 활용하여 폐플라스틱의 재활용을 더 효율적으로 할 수 있을 것으로 기대한다"며 "자연이 단백질들을 붙이고 떼는 중합·해중합 과정을 통해 능동적으로 세포의 모양과 움직임을 조절하는 것처럼 필요에 따라 물성과 형상을 바꿀 뿐만 아니라 움직임도 가능한 스마트 고분자 소재로 향후 발전시킬 가능성을 탐구하고 싶다ˮ고 말했다.

이번 연구 결과는 국제학술지 '저널 오브 더 아메리칸 케미컬 소사이어티(Journal of the American Chemical Society)'에 지난 8일자로 온라인 게재됐다.

biggerthanseoul@newspim.com

[뉴스핌 베스트 기사]

사진
SKT '유심 교체' 북새통...내 차례 올까 [인천=뉴스핌] 김학선 기자 = 가입자 유심(USIM) 정보를 해킹 당한 SK텔레콤이 유심 무료교체 서비스를 시작한 28일 인천의 한 대리점에서 고객들이 유심 교체를 위해 줄을 서 차례를 기다리고 있다. SKT는 사이버침해 피해를 막기 위해 이날 오전 10시부터 전국 2600여곳의 T월드 매장에서 희망 고객 대상 유심 무료교체 서비스를 진행한다. 2025.04.28 yooksa@newspim.com   2025-04-28 12:12
사진
"화웨이, 엔비디아 H100 능가 칩 개발" [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 중국 화웨이가 미국이 수출 금지한 엔비디아 칩을 대체할 최신 인공지능(AI) 칩을 개발해 제품 시험을 앞두고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 현지 시간 27일 보도했다. 신문은 화웨이가 일부 중국 기술기업에 새로 개발한 '어센드(Ascend) 910D'의 시험을 의뢰했다고 전했다. 어센드 910D는 엔비디아의 H100보다 성능이 더 우수한 것으로 평가되고 있으며 이르면 5월 말 시제품이 나올 것으로 예상된다. 앞서 로이터통신은 21일 화웨이가 자체 개발한 AI칩 910C를 내달 초 중국 기업에 대량 출하할 계획이라고 보도한 바 있다. 화웨이를 비롯한 중국 기업들은 데이터를 알고리즘에 제공해 더 정확한 결정을 내리게 하는 훈련 모델용으로 엔비디아 칩에 필적하는 첨단 칩을 개발하는 데 주력해왔다. 미국은 중국의 기술 개발을 억제하기 위해 B200 등 최첨단 엔베디아 칩의 중국 수출을 금지하고 있다. H100의 경우 2022년 제품 출하 전에 중국 수출을 금지했다.  중국 베이징에 있는 화웨이 매장 [서울=뉴스핌]박공식 기자 = 2025.04.28 kongsikpark@newspim.com kongsikpark@newspim.com 2025-04-28 12:26
안다쇼핑
Top으로 이동