[서울=뉴스핌] 송기욱 기자 = 이번주(8월 18~22일)에는 삼양컴텍, 에스엔시스, 한라캐스트, 제이피아이헬스케어 등이 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

K-방산 방탄 솔루션 기업 삼양컴텍은 18일 코스닥 시장에 데뷔한다. 지난 5일~6일 양일간 일반 투자자를 대상으로 청약을 진행한 결과, 927.97대 1의 경쟁률을 기록했다. 일반 투자자 배정 물량 362만5000주 모집에 40만3911건, 총 33억6390만2400주가 모집됐으며 집계된 청약증거금은 12조9510억원이다.

삼양컴텍 로고. [사진=삼양컴텍]

이번 코스닥 상장을 통해 확보한 공모자금을 ▲연구개발 및 생산 역량 강화 ▲포트폴리오 확대 ▲공장 증설 및 연구소 이전 ▲M&S사업 자동화 등 핵심 투자계획을 본격 추진하는데 활용할 계획이다.

조선 기자재 통합 솔루션 기업 에스엔시스는 19일 상장 예정이다. 지난달 28일부터 1일까지 5일간 진행한 수요예측에서 2336개 달하는 국내외 기관들이 참여해 경쟁률은 739.2대 1을 기록하며 공모가를 희망밴드(2만7000원~3만원)의 상단인 3만원으로 확정한 데 이어, 일반 투자자 대상으로 공모주 청약을 진행한 결과 1472대 1의 경쟁률을 기록했다. 총 31만5834건의 청약이 접수됐으며 이에 따른 증거금은 약 10조 4914억원으로 집계됐다.

에스엔시스는 상장을 계기로 CAPA 확대와 R&D 혁신에 박차를 가함으로써 기존 사업 기반을 강화하고, 하이엔드 전력설비(데이터센터·반도체·해양·풍력) 시장 확장을 통해 글로벌 에너지 전력 솔루션 리딩 기업으로 도약할 계획이다.

미래 자동차 경량 소재부품 전문 기업 한라캐스트는 20일 상장한다. 국내 최고의 마그네슘 기술을 보유한 기업으로서, 방열 경량 소재가 요구되는 자율주행차나 커넥티드 디스플레이와 전장, 그리고 로봇 시장 등에 제품을 공급하고 있다. 얇은 두께로 제품을 구현하는 박육화 기술과, 내부 기포 결함을 최소화하는 고진공 기술 등 원천 기술로 시장 우위를 점한다.

지난달 30일부터 8월 5일에 걸쳐 진행한 기관투자자 대상 수요예측 결과, 공모가를 희망 밴드 상단인 5800원으로 확정했다.

지난 6월 기준 수주 잔고가 1조원을 넘어가는 만큼, 이에 대응하기 위한 설비 투자에 상장 자금을 우선적으로 사용할 예정이다. 신규 사업으로는 고정밀 모듈 공급을 추진 중으로 이를 위한 조립 기술과 MES 생산관리 시스템 기술 등도 확보했다.

에스엔시스 로고. [사진=에스엔시스]

한라캐스트 오종두 대표이사는 "한라캐스트의 성장성을 믿고 공모에 참여해 주신 투자자분들께 감사드리며, 한라캐스트는 다양한 미래 산업의 소재 부품 기술을 선도하는 기업이 되겠다"는 소감을 밝혔다.

21일 상장하는 제이피아이헬스케어는 엑스레이 핵심 부품인 '그리드'부터 차세대 의료영상기기, 인공지능(AI) 기반 의료 영상 분석 소프트웨어까지 영상 진단 전 과정을 아우르는 종합 서비스를 제공하는 기업으로, 청약에는 20만6126건이 접수되면서 경쟁률 1154.54대 1을 기록했다.

김진국 제이피아이헬스케어 대표는 "청약에 참여해준 많은 투자자 여러분들께 감사 말씀 전한다"며 "코스닥 시장 상장 이후에도 그리드 제조 기술력 등 핵심 역량을 꾸준히 강화하며 글로벌 의료영상기기 시장에서 독보적인 입지를 구축하겠다"고 말했다.

삼성스팩10호도 21일 상장 예정이다. 스팩은 유망 기업과 합병하는 것을 사업 목적으로 하며, 3년 이내 합병에 실패할 경우 상장 폐지되고 투자금은 원금과 이자 형태로 환급된다. 

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