HBM4·HBM3E 중심 차세대 제품 공개
D램·스토리지 전방위 혁신 기술 제시
[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = SK하이닉스는 지난 17일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2025'에 참가해 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 메모리 설루션을 선보였다고 19일 밝혔다.
델 테크놀로지스 한국 지사가 주최한 이번 행사는 약 4000명이 참석한 국내 최대 규모 정보기술(IT) 컨퍼런스로, 기술 세션과 제품 시연이 함께 진행됐다.
SK하이닉스는 '풀스택 AI 메모리 프로바이더' 콘셉트로 AI 인프라를 완성할 제품 포트폴리오를 전시했다. 캐릭터를 활용한 부스는 관람객에게 기술력을 친근하게 전달했다.
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| 델 테크놀로지스 포럼 2025 SK하이닉스 전시 부스 [사진=SK하이닉스] |
핵심 전시는 고대역폭 메모리(HBM) 라인업이었다. SK하이닉스는 지난 12일 세계 최초로 'HBM4 12단' 개발과 양산 체제 구축을 발표했다. 초당 2TB 이상을 처리하는 이 제품은 차세대 AI 연산 시스템을 지원할 수 있다.
부스에는 TSV(Through-Silicon Via)와 어드밴스드 MR-MUF 기술을 설명하는 3D 구조물이 설치됐고, HBM3E가 적용된 엔비디아 차세대 그래픽처리장치(GPU) 모듈 'GB300'도 전시됐다.
D램 섹션에서는 모바일 기기용 'LPDDR5X'와 이를 모듈화한 'LPCAMM2'가 주목받았다. 초고속·저전력 특성을 앞세운 제품으로, 온디바이스 AI 확산과 함께 영향력이 확대되고 있다.
모듈 라인업은 한층 강화됐다. 10나노급 6세대(1c) 미세공정 기반의 RDIMM(Registered Dual In-line Memory Module), CSODIMM(Compression Attached Small Outline DIMM), 3DS(3D Stacked Memory) RDIMM, Tall MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module), SOCAMM(Small Outline Compression Attached Memory Module) 등이 소개돼 PC부터 서버까지 다양한 응용이 가능함을 알렸다.
스토리지 제품군도 전시됐다. 기업용 eSSD 라인업에는 PEB110, PS1010, PS1012, PS1101이 포함됐다. QLC(Quadruple Level Cell) 기반 PS1012는 61TB 용량과 PCIe 5.0 인터페이스를 구현했고, PS1101은 245TB 용량으로 눈길을 끌었다. 개인용 cSSD 'PCB01'은 초당 14GB 읽기, 12GB 쓰기 성능을 갖췄다.
행사에서는 'AI 스토리지를 위한 핵심 과제'를 주제로 SK하이닉스 관계자들의 발표도 진행됐다. 참석자들은 cSSD와 eSSD 제품군의 특징과 시장 전망을 공유했다.
SK하이닉스는 "델 테크놀로지스와의 파트너십을 강화하고 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 위상을 알릴 수 있었다"며 "앞으로도 AI 서버, 데이터센터, 온디바이스 등에서 혁신 설루션을 지속 선보일 것"이라고 밝혔다.
syu@newspim.com
