글로벌 기업 격전장, 고성장 중국 반도체업계 10대 이슈

기사입력 : 2017년08월11일 11:00

최종수정 : 2017년08월11일 11:00

정부 지원육성 로컬기업 투자 활발
외자투자 가세, 중국 반도체 성장 촉진

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[뉴스핌=강소영 기자] 최근 몇 년 글로벌 반도체 시장의 호황, 중국 반도체 내수 확대 등에 힘입어 중국 반도체 산업이 고속성장세를 이어가고 있다.

특히 중국 정부가 '국가집적회로산업 발전촉진 요강(이하 발전요강)'을 마련한 2014년 이후 중국 반도체 업계의 성장세가 눈에 띄게 빨라지고 있다.

당시 중국 정부는 자국의 반도체 산업 육성을 위한 청사진인 '발전요강'을 발표하고, 이를 지원할 기구인 국가집적회로산업영도소조를 구성했다. 동시에 국가집적회로산업투자기금을 마련해 중국 반도체 산업을 지원할 재원도 마련했다. 이후 중국의 각 지방정부가 앞다퉈 반도체 산업 육성에 나서면서 디자인, 제조, 후공정 등 전분야에서 기술력이 큰 폭으로 향상, 세계적인 반도체 선두그룹과의 기술 격차를 빠르게 좁혀가고 있다.

중국 반도체 내수 시장의 성장과 중국 정부의 적극적인 지원정책으로 글로벌 반도체 기업의 중국 투자 확대와 중국 반도체 기업과의 협력 증가도 중국 반도체 산업의 발전을 촉진하는 요인이 되고 있다.

최근 2~3년 칭화유니, 삼성, 인텔, SK하이닉스, TMSC 등 중국과 외국의 유명 반도체 기업 10여 곳이 중국에 투자한 자금이 1000억달러를 넘어섰다. 중국 반도체 산업에 큰 영향을 미칠 10대 투자 이슈를 소개한다.

1. 칭화유니, 난징에 반도체 단지 조성

올해 1월 칭화유니그룹(紫光)은 난징(南京)에 대규모 반도체 산업단지와 IT투자연구개발 기지를 조성하는 계획을 발표했다. 총 투자 규모 2600억 위안(약 44조원)에 이르는 대규모 프로젝트다. 이중 반도체산업기지에 투입되는 자본은 300억 달러(약 34조 원)이다.

칭화유니가 난징에 조성하는 반도체 산업단지에서는 3D-NAND FLASH,DRAM 등 반도체가 생산될 예정이다. 1기 공정이 완료되면 월간 10만 개의 반도체를 생산해 낼 전망이다.

난징 칭화유니 반도체 단지는 반도체의 기술 연구, 설계, 제조 및 판매를 모두 아우르는 종합 반도체 기지로 조성될 계획이다. 중국은 이를 통해 중국 반도체 산업 체인 전반의 성장을 촉진하게 될 것으로 기대하고 있다.

2. 우한신신, 32층 3D 낸드 플래시 연구개발 순항

우한신신(武漢新芯)은 2016년 3월 28일 240억 달러 규모의 '국가메모리기지' 조성 프로젝트를 추진한다고 밝혔다. 이 사업은 칭화유니그룹, 중국 국가집적회로산업기급, 후베이성지방기금 등이 공동출자해 추진하는 것으로 중국의 3D-NAND FLASH 기술 발전이 주 목적이다.

우한신신은 단일 크린룸 면적으로는 세계 최대 규모인 3개의 3D 낸드 플래시 반도체 공정실(FAB)를 조성할 계획이다. 이를 위해 5년 동안 240억 달러가 투자되며, 2020년에는 월간 반도체 생산량 30만 개, 2030년에는 100만 개에 이를 전망이다. 1기 공정은 2018년 완료된다.

한편 지난해 7월에는 칭화유니와 우한신신이 공동으로 설립한 창장메모리(長江存儲)가 출범했다. 칭화유니가 우한신신의 지분을 일부 인수한 후 설립한 회사로 우한신신은 창장메모리의 완전 자회사로 편입됐다.

창장메모리는 우한신신이 보유한 12인치 반도체 기술을 기초로 사물인터넷 업무를 확대할 방침이다. 현재 창장메모리의 32층 3D 낸드 플래시 기술 연구 개발 사업이 순조롭게 진행되고 있고, 2018년이면 양산에 돌입할 수 있을 전망이다.

3. SK하이닉스, 우시 12인치 6기 생산라인으로 상품 업그레이드

올해 6월 SK하이닉스는 12인치 반도체 생산라인 6기 공정에 돌입, 기술 업그레이드에 나섰다. 6기 생산 라인에서는 1y(17나노) 나노 공정 반도체가 생산될 예정이다. 이번 프로젝트를 통해 현재 20nm 반도체 위주의 생산을 10nm 반도체로 업그레이드 할 방침으로 알려졌다. 이를 위해 SK하이닉스는 올해 46억 달러 규모의 투자를 진행할 계획이다. 6기 생산 라인은 2019년 생산에 돌입할 예정이다.

SK하이닉스는 2005년 이후 중국 장쑤(江蘇) 우시(無錫) 12인치 반도체 라인에 105억달러를 투자했다. 단일 프로젝트로는 장쑤성 최대의 외자 투자다.

4. 허페이창신, 12인치 웨이퍼 생산라인으로 D램 생산

허페이 시 정부의 지원을 받는 허페이창신(合肥長鑫)은 올해 5월 73억달러를 투자해 12인치 웨이퍼 생산 라인을 설립하고, D램 반도체 생산을 강화하겠다고 밝혔다. 해당 생산 라인에서는 19nm D램을 주력 생산할 예정이며, 월간 최대 생산량은 12만5000개에 달할 전망이다. 이는 SK하이닉스의 현재 생산량과 맞먹는 수준이다.

1기 공정은 2018년 1분기에 완성되고, 본격적인 양산은 2019년 2월부터 시작될 전망이다.

5. 삼성, 시안 생산라인 증설, 9월 착공

올해 5월 중국 반도체 업계에서는 삼성전자가 시안(西安) 공장 생산량을 확대하기 위해 10조 원을 투입해 생산라인을 증설한다는 소식이 전해졌다. 관련 업계는 이르면 9월 삼성이 생산라인 증설 착공이 이뤄질 것으로 예상하고 있다.

삼성은 지난 2012년 시안 반도체 생산라인 조성 계획을 발표한 후 3단계에 걸쳐 70억달러를 투자했다. 2014년 시안 생산라인이 생산에 돌입했고, 현재 매월 12만 개의 낸드 플래시 웨이퍼를 생산하고 있다. 현재 추진 중인 생산라인 증설이 이뤄지면 생산량은 월간 20만 개에 달할 전망이다.

6. 롄신, 12인치 28나노 반도체 칩 양산

'롄신(聯芯)집적회로제조(이하 롄신)'는 올해 5월 대만 UMC의 지원 아래 28나노 반도체 초기 생산에서 94%의 수율((yield, 불량률의 반대)을 기록했다. 28나노 반도체 제조 기술이 안정기에 접어들었고 곧 양산이 가능함을 의미한다.

이 업체의 현재 40나노 반도체 월간 생산량은 6000 개로 올해 말까지 생산량을 1만6000 개로 확대할 계획이다.

롄신(聯芯)은 대만 UMC와 중국 샤먼(夏門)시 정부, 푸젠성(福建省) 전자정보그룹이 2015년 설립한 합자 회사로, 대만 UMC가 상당 부분 기술을 지원해 주고 있다. UMC는 14나노 반도체 칩 제조 기술을 보유하고 있다.

7. 인텔, 다롄 낸드 플래시 생산라인 증설

인텔반도체(다롄)은 지난 5월 직전 제품(DC P3520, P3600)보다 읽기/쓰기 성능이 2배 이상 빨라진 'DC P4500', 'P4600' 인텔 3D낸드 SSD 제품군을 선보였다. 이 제품은 인텔다롄 생산라인에서 제조된 것이다. 인텔은 다롄의 설비를 확장할 계획이라고 밝혔다.

중국은 인텔의 선진 기술에 힘입어 다롄이 세계적인 메모리 제조 센터로 도약할 기반을 다지게 됐다는 반응이다.

8. 푸젠진화 12인치 D램 생산라인 내년 9월 양산

푸젠진화집적회로공사(福建晉華集成電路 이하 푸젠진화)는 2016년 5월 푸젠성 진장(晉江) 정부와 함께 12인치 D램 기술 연구개발과 생산을 위한 설비 구축을 위한 협약을 체결했다. 해당 생산라인은 2018년 9월부터 양산에 돌입할 예정이다.

푸젠진화는 푸젠성전자정보그룹, 진장에너지투자그룹 등이 공통출자해 설립한 반도체 생산기업이다. 특히 중국 국가기금 집중 지원 대상으로, 푸젠진화와 관련된 사업은 13·5규획(13차 5개년 경제개발 계획, 2016~2020)에 포함됐다. 푸젠젠화는 이미 1차로 30억 위안의 국가전용자금을 확보했고, 이 자금으로 대만과 세계 시장을 대상으로 기술과 인력 유치, 반도체 관련 자원 확보 등에 나설 계획이다.

푸젠진화는 중국 최초의 자체기술 메모리 제조, 12인치 웨이퍼 생산라인 구축 등을 목표를 실현, 향후 3~5년 내 중국 메인보드 증시에 상장할 계획이다.

한편 올해 2월 대만 UMC 부대표격인 천정쿤(陳正坤)이 푸젠진화 총경리(대표)에 취임했다. 천정쿤 총경리는 2018년 9월 양산을 목표로 반도체 공정실 구축을 진두지회하고 있다.

9. TSMC, 하반기 7나노 테이프-아웃 돌입

세계 최대 규모 파운더리(위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 올해 3월 이르면 하반기 7나노 반도체의 테이프-아웃(Tape-Out)이 이뤄질 것이라고 밝혔다. 테이프-아웃이란 생산에 필요한 모든 준비 과정을 마쳤다는 의미다. TSMC가 조만간 7나노 반도체 양산에 돌입할 수 있다는 뜻이다. 7나노 반도체는 기존의 10나노 보다 더욱 미세한 공정을 요하는 제품으로 향후 반도체 시장의 주력 상품이 될 전망이다.

TSMC는 이밖에도 최신식 EUV(Extreme Ultraviolet) 노광 장비를 통해 연속 3일 1500개 이상의 12인치 웨이퍼를 안정적으로 공급할 수 있게 됐다고 밝혔다.

EUV 장비는 10나노 이하의 미세공정 양산화를 위한 필수 장비로, EUV가 반도체 생산 업체의 생산 효율성을 좌우하게 될 것으로 보인다.

한편 TSMC가 2016년 3월 난징(南京)시에 30억 달러를 투자해 설립한 TSMC(난징) 생산라인은 2018년 상반기 시험 생산을 거친 후 하반기에 양산에 돌입할 예정이다. TSMC(난징) 생산라인에는 12인치 웨이퍼 공장과 디자인 서비스센터가 설립됐다.

10. SMIC, 이탈리아 8인치 웨이퍼 FAB LFoundry 지분 70% 인수

2016년 4월 중국 SMIC(中芯國際)는 이탈리아 웨이퍼 FAB인 LFoundry의 지분을 4900만유로에 인수했다.

LFoundry는 자동차 및 산업용 시장에 반도체를 공급하는 기업으로, SMIC는 이번 인수를 통해 자동차 전자시장에 진출할 기반을 마련하게 됐다. 동시에 생산능력 제고 효과도 얻었다. 관련 자료에 따르면, SMIC가 LFoundry 인수로 생산능력을 약 13% 향상시킬 수 있게됐다.

[뉴스핌 Newspim] 강소영 기자 (jsy@newspim.com)

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LH "윗집 발망치 소리, 내년부터 끝" [세종=뉴스핌]김정태 건설부동산 전문기자= 지난 21일 한국토지주택공사(LH)의 주택성능연구개발센터(HERI). 세종시에 위치한 이곳에는 주택 성능을 시험할 수 있는 여러 시험동이 있지만, 5층짜리 실제 아파트 건물 한 동이 눈에 들어왔다. 출입구 한켠에는 'db35lab(데시벨 35 랩)'이란 영문과 숫자 표기가 부착돼 있었다. 아파트 1층 내부에 들어가야 이 표기의 의미를 알게 됐다. 이는 LH가 층간소음 1등급 기준인 37데시벨보다 낮은, 도서관처럼 조용한 집으로 만들겠다는 의지를 담은 층간소음기술연구소의 시험동 이름이다. 층간소음 등급별 시연 모습 [사진=국토부기자단 공동] 거실에 설치된 대형 모니터 화면에는 2층의 층간소음을 일으킬 수 있는 런닝머신, 책상과 의자, 공 등의 도구들이 보였다. 우선 화면을 통해 윗층에서 아래층에 전달되는 성인의 발걸음 소리를 들려줬다. 말 그대로 '발망치' 소리였다. 들려오는 소음은 49데시벨로 4등급 수준이다. 층간소음의 기준이 제대로 정립되지 않은 2005년 전에 지어진 공동주택의 경우 일부에서 이러한 불편함을 느낄 수 있는 중량충격음이다. 이번에는 실제로 윗층에서 걷는 소리를 듣는 순서였는데, 귀를 쫑긋 세우지 않고서는 소음을 느끼기 어려웠다. 미세한 진동음이 들리긴 했지만, 불편한 수준은 아니었다. 이어 1m 높이에서 3kg 무게의 공을 떨어뜨리는 실험도 시연됐다. 이는 아이들이 뛰어다니는 중량충격음으로, 역시 4등급 수준에서는 참기 어려운 소음과 진동이 느껴지지만, 이곳의 실제 시연에서는 역시 진동음이 확 줄었다. 의자 끄는 소리는 비교적 가볍고 딱딱한 충격음이어서 경량충격음이라고 하는데 4등급 수준에서는 참기 어려울 정도로 불편했지만, 실제 시연에서는 거의 들리지 않을 정도로 충격음이 전달되지 않았다. 이처럼 층간소음이 획기적으로 줄어든 데는 1등급 기준인 37데시벨에 맞춘 성능으로 시공된 바닥 때문이었다. 기존 슬래브 두께보다 두꺼운 250mm로 시공하고, 그 위에 40mm 복합완충재와 30mm 고밀도몰탈 및 와이어 메쉬 등을 함께 깔아 놓은 바닥재다. 공동주택 층간소음 저감기술은 2023년부터 개발되기 시작했으나, 슬래브 두께는 210mm로 상대적으로 얇고 낮은 등급의 완충재와 일반 몰탈을 적용해 3등급 수준에 머물렀으나, 이를 매년 개선해 온 결과 올해 1등급 기준을 충족하게 됐다. LH는 이러한 기술 개발을 실험동 연구에 그치지 않고, LH 공동주택 각 현장에 실증 시공을 하면서 실증 결과 데이터를 쌓아왔다. LH가 층간소음 저감기술을 처음으로 적용한 단지는 양주회천 A15블록으로, 당시 3등급 수준이었으나 지난해에는 평택고덕 ab57-2블록에 2등급 수준으로 끌어 올려 적용했다. LH 연구원 관계자는 "이 같은 1등급 기준을 달성하기 위해 2022년부터 지속적으로 관련 기술과 공법을 연구해 왔다"면서 "47개의 기술 모델 개발과 총 1347회에 걸친 실증을 거쳐 자체 1등급 기술 모델을 정립해 내년부터 주택 설계에 본격적으로 적용할 예정"이라고 설명했다. 다만, 이 같은 1등급 기준 설계로 분양가 상승의 요인이 되는 것은 사실이다. 기존 공동주택 24평형(전용면적 59㎡) 기준으로 가구당 300만~400만 원의 공사비가 더 소요되는 것으로 LH는 추정하고 있다. 정운섭 LH 스마트건설본부장은 "층간소음 1등급 설계 적용 때문에 수분양자의 분양가 상승 부담으로 돌아가지 않도록 자체 원가절감과 함께 정부 재정 지원을 요청한 상태"라면서 "지속적인 기술 개발로 공사비 상승의 주요인인 슬래브 두께를 슬림화하면서도 1등급 기준을 충족할 수 있도록 할 계획"이라고 말했다. 층간소음감지기를 통해 경고 알람이 뜨는 월패드 시연 장면 [사진=국토교통부기자단 공동] 층간소음 1등급 설계는 새로 짓는 공동주택에서만 가능하다. 때문에 구축에서는 이러한 혜택을 누리기 어렵다. LH는 이를 보완하는 방안으로 층간소음 감지기를 IT업체와 협력해 개발 중이다. 바닥에 여러 차례 충격을 줄 경우, 층간소음 감지기의 센서가 작동해 해당 세대 월패드를 통해 주의를 당부하는 알람이 뜨도록 하는 장치다. 정승호 LH 스마트주택기술처 팀장은 "구조적으로 층간소음을 줄일 수는 없겠지만, 층간소음을 일으키는 기준을 해당 세대에게 알림으로써 아래층 이웃과의 분쟁을 줄일 수 있도록 고안한 장치"라고 말했다. 실제 이날 시연은 기존 공동주택에 적은 비용으로도 층간소음을 저감시킬 수 있다는 점에서 팸투어에 참여한 국토교통부 기자들에게 큰 호응을 얻었다. 층간소음 1등급 바닥구조 [사진=뉴스핌DB] LH는 바닥에서 발생하는 층간소음에 국한하지 않고, 옆 세대와의 벽간소음, 화장실 배관 소음 등 공동주택에서 발생하고 있는 다양한 생활소음 저감 방안도 마련하고 있다. 벽간소음을 저감하는 소음 차단 성능 1등급 벽체 구조는 2019년 11월부터 이미 설계에 반영한 바 있다. 내년부터는 화장실 배관이 아래층을 통하지 않고 각 세대 내에서 설치되는 자체 배관을 적용해 배관을 통해 전달되는 소음도 줄여나간다는 계획이다. 또 내구성이 좋은 장수명 주택, 수요자의 취향에 맞게 가변형 평면 구성이 가능한 라멘 구조 주택, 레고처럼 조립·건설하는 모듈러 주택 등 주택 건설의 새로운 대안으로 부상하는 주택 유형에도 층간소음 1등급 접목 방안을 모색해 적용 범위를 지속적으로 확대해 나가기로 했다. LH는 층간소음 저감 기술 저변을 민간으로 확산해 나간다는 방침이다. 우선, 민간의 고성능 신기술을 발굴하고, 다양한 1등급 기술 요소의 시장화를 지원한다는 방침이다. 올해에는 층간소음 기술 마켓을 통해 6개의 고성능 기술을 발굴했으며 LH 공공주택 현장에서 그 성능을 검증해 상용화를 추진하고 있다. LH는 층간소음 1등급 적용 확산을 위해 db35lab을 내년 3월부터 전면 개방하기로 했다. 자체 층간소음 시험 시설이 없는 중소기업에 데시벨 35랩을 테스트베드로 제공해 기술 개발을 지원한다는 것이다. LH는 또 그간 개발해 온 층간소음 저감 기술 요소와 시공법, 실증 결과를 중소 민간 건설사들과 공유할 계획이다. 더불어 자체 기술 개발과 층간소음 저감 시공·품질관리에 어려움을 겪는 건설사들에 대한 기술 지원도 아끼지 않겠다는 입장이다. 이날 이한준 LH 사장은 "2년 전 취임 당시 제일 먼저 강조한 게 층간소음 문제 해결을 약속한 것이었다"면서 "내년부터는 LH가 짓는 모든 아파트에 1등급 기준을 적용해 국민 일상의 생활 고통을 덜어주는 데 앞장서겠다"고 말했다. 그러면서 "궁극적으로는 벽식 구조의 공동주택에서 벗어나 라멘(기둥식) 구조와 모듈러에도 층간소음 1등급 기준을 적용해 100년 이상 가는 장수명 주택의 근간을 마련하겠다"고 덧붙였다. dbman7@newspim.com 2024-11-24 11:00