[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 도승용 SK하이닉스 부사장(디지털전환 담당)이 22일 "인공지능(AI) 시대를 선도하는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(전방위 AI 메모리 공급자)'로서 제조 현장 전반에 AI를 깊숙이 접목해 지속적인 혁신을 추구하겠다"고 말했다.
도 부사장은 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "궁극적으로는 제조 영역을 넘어 연구개발, 공급망 관리, 마케팅, 고객 지원에 이르기까지 전사적인 가치 사슬 전체를 최적화하고 지능화해 스마트팩토리를 뛰어넘는 '지능형 기업' 구축이라는 더 큰 목표를 향해 나아갈 것"이라며 이같이 말했다.
도 부사장은 전날 서울 강남구 한국과학기술회관에서 열린 '2025년 과학·정보통신의 날 기념식'에서 도승용 부사장(DT 담당)이 정보통신 부문 동탑산업훈장을 수상했다.
SK하이닉스는 도 부사장이 AI와 디지털전환(DT) 기반으로 스마트팩토리 시스템을 구축해 고대역폭메모리(HBM)과 메모리 제품의 시장 경쟁력을 강화하고, 국내 제조 산업의 기술력을 끌어올린 공로를 인정받았다고 설명했다.
도 부사장의 주요 공적은 ▲HBM향 마트팩토리 시스템 구축을 통한 HBM 생산성 향상 및 개발 기간 단축 ▲AI 업무 자동화 및 토탈 모니터링 시스템 구축 ▲AI 기반 가상 계측 시스템을 통한 품질 혁신(全 웨이퍼 품질 검사 실현) ▲EUV 장비의 글로벌 운영 시스템 구축을 통한 장비 가동률 30% 향상 등이 꼽힌다.
도 부사장은 HBM 향 스마트팩토리 시스템에 대해 "후공정 조직과 DT 조직은 기존 패키지 라인 장비를 활용할 하이브리드 생산 시스템을 구축했다"며 "이를 통해 생산의 유연성을 극대화해 대규모 추가적인 장비 투자 없이 HBM 수요에 효과적으로 대응하고, 매출 증대에도 기여할 수 있었다"고 말했다. 또 "병목 발생 공정에서의 생산성을 31% 끌어올렸고, 이슈 공정 수율을 21% 개선했다"며 "결과적으로 HBM 매출을 전년 대비 4.5배 향상하는 데 크게 기여했다"고 설명했다.
'선도적인 설계 자동화 기술 도입' 또한 도 부사장이 손꼽는 성과다. 그는 "HBM3E보다 훨씬 복잡해 개발 기간이 크게 늘어날 것으로 예상됐던 HBM4 등 미래 제품 개발에 새로운 설계 시뮬레이션 기법을 도입했다"며 "이를 통해 개발 기간을 획기적으로 단축하며, 차세대 AI 메모리 시장에서도 SK하이닉스가 기술 우위를 이어갈 수 있는 발판을 마련하는 데 DT 조직의 기술력이 큰 역할을 했다"고 강조했다. 'EUV 장비의 개발-양산-해외법인 통합' 역시 주요 성과로 손꼽힌다.
도 부사장은 AI와 DT 기술을 통해 엔지니어의 업무 효율을 개선하고, 소재·부품·장비의 활용성을 대폭 개선하기도 했다.
도 부사장은 "AI 기반 결함(Defect) 이미지 분석시스템은 엔지니어의 분석 시간을 획기적으로 단축시켰으며, 장비의 유지보수 업무 자동화는 장비 비가동 시간을 개선해 상당한 규모의 웨이퍼 추가 생산 효과를 가져왔다"며 "또 장비-웨이퍼-소재의 통합품질제어 체계를 구축해 불필요한 업무를 줄였으며 장비 및 소재 관련 잠재적인 사고를 예방하고 있다"고 했다. 그러면서 "장비에서 발생하는 미세데이터를 활용한 AI 기반의 가상계측 기술 역시 완제품 생산 시간의 증가 없이 모든 웨이퍼의 품질의 이상을 감지하고 검사하는 혁신을 실현하고 있다"고 덧붙였다.
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